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扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）是国内少数实现产业链垂直一体化（IDM）的杰出半导体企业，专注于分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC等产品的设计制造、封装测试及销售服务。公司通过持续的技术创新和全球化布局，已成为国内功率半导体领域的领头羊。
扬杰科技的产品线广泛覆盖了从基础元件到高端功率器件的多个类别，包括但不限于分立器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC、整流器件、保护器件、小信号器件等。凭借卓越的产品质量和全面的解决方案，扬杰科技为全球客户提供了一站式的服务体验。截至2024年，公司在多个国家和地区设立了研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，并加速推进越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设，聚焦功率半导体赛道的深耕发展。
2000年：扬杰科技成立于扬州，最初作为一家贸易公司从事半导体电子元器件销售。
2006年：设立桥堆二极管产线，迈出从贸易向制造转型的第一步。
2009年：建成第一条4英寸芯片产线，实现了芯片设计、晶圆制造、芯片封测的垂直整合。
2012年：设立功率模块产线，并获得ISO9001、ISO14001和TS16949认证。
2013年：增设第二条4英寸芯片产线，引入大规模自动化设备。
2014年：成功在深交所创业板上市，成为扬州首家创业板上市公司。
2015年：收购美国MCC公司，开始进军海外市场；设立DFN、QFN产线。
2016年：设立6英寸SKY芯片产线，成立低压MOS研发中心。
2017年：设立小信号产线，进一步丰富产品种类。
2018年：收购宜兴杰芯高压MOS产线，设立汽车电子产线，强化汽车电子领域布局。
2020年：设立IGBT产线，收购润奥电子，扩大生产规模。
2021年：无锡MOS分公司成立，收购雅吉芯，增强技术研发能力。
2022年：收购楚微8寸晶圆fab，销售额突破50亿元，在台湾和日本设立研发中心。
2023年：发行GDR在瑞士证券交易所上市，进一步拓展国际市场；荣获“2023汽车芯片50强”大奖。
2024年：荣获“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号，位列前三，彰显其在功率器件领域的领导地位。
扬杰科技自成立以来，始终坚持自主创新和技术进步，不断拓展业务版图，逐步成长为集研发、生产、销售于一体的国际化企业。未来，公司将持续关注功率半导体技术的发展趋势，致力于为客户提供更优质的产品和服务，推动中国乃至全球功率半导体产业的繁荣与发展。我司代理销售扬杰科技旗下全系列IC电子元器件，如需采购、申请样片测试、产品规格书等需求，请加客服微信：13310830171。
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