15年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
24小时服务热线: 0755-82539998
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
热搜关键词：
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布，推出一系列采用创新微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些器件专为汽车行业的空间受限应用而设计，适用于底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)等复杂场景。
MicroPak XSON5封装采用热增强型塑料外壳，相较于传统有引脚微型逻辑封装，可减少75%的PCB面积占用。此外，该封装具备侧边可湿焊盘，支持自动光学检测(AOI)，确保焊点质量的同时加快了电路板生产速度，提高了生产效率和可靠性，并有助于降低制造成本。
此次发布的SOT8065-1 MicroPak XSON5封装具有5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，特别适合对空间要求严格的汽车应用。它不仅不存在分层问题，还拥有出色的防潮性能，达到了MSL-1等级。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。相比SOT353，尽管芯片晶圆尺寸相同，但MicroPak XSON5封装占用更小的PCB面积，同时提供优异的焊接耐久性和电气性能。
为了响应汽车行业对微型逻辑IC不断增长的需求，Nexperia此次共推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装器件，进一步巩固了其在逻辑器件行业中的领导地位。这一系列产品的发布，体现了Nexperia致力于通过技术创新满足市场对高性能、小型化组件的需求。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
Nexperia（安世半导体），作为基础半导体器件领域的高产能生产专家，近日宣布推出一系列采用创新铜夹片(Copper Clip) CCPAK1212封装的16款新80V和100V功率MOSFET。这些器件凭借其领先的功率密度和优越性能，旨在满足电机控制、电源转换、可再生能源系统及其他耗电应用的需求。CCPAK1212...【详情+】
Nexperia（安世半导体）近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，适用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包括车规级和工业级版本，具备高电流输出和出色的动态性能，能够显著提高应用的效率和鲁棒性。产品亮点车规级和工业级版本NGD4300-Q100：达到车规级标准...【详情+】
电话
申请样品
留言
咨询