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全球知名半导体制造商罗姆宣布与台积公司达成战略合作，聚焦于车载氮化镓（GaN）功率器件的开发与量产。此次合作旨在整合罗姆的GaN器件开发技术与台积公司在硅基氮化镓工艺上的领先地位，以满足市场对高性能功率元器件的需求。
氮化镓功率器件以其高耐压、高频特性而著称，广泛应用于消费电子及工业设备中。台积公司作为绿色制造的先锋，预见到氮化镓器件在电动汽车车载充电器和逆变器应用中的巨大潜力，并正积极增强其氮化镓技术能力。
双方的合作不仅基于过往成功的合作经验，更进一步推动了2023年推出的罗姆EcoGaN™系列新产品的发展。这些产品已成功应用于如Delta Electronics旗下品牌Innergie的45W AC适配器等多款消费电子产品中。
罗姆董事兼专务执行官东克己表示：“氮化镓器件的小型化、节能优势对于构建无碳社会至关重要。我们期待与台积公司携手，通过提供优化的控制IC解决方案，加速氮化镓功率器件在汽车领域的普及。”
台积公司特殊技术业务开发资深处长李健欣也表达了对合作的信心：“我们将结合各自的专业知识，致力于拓展氮化镓技术的应用范围，特别是在电动车领域，为未来交通提供更高效能的解决方案。”
在当前手机厂商竞相发布新款设备、力求功能全面升级的背景下，罗姆（ROHM）作为全球领先的半导体制造商，也在不断推陈出新，为手机、电脑、可穿戴设备等消费电子产品提供先进的组件和技术支持。本文将介绍几款罗姆最新推出的适用于消费电子领域的产品及其技术特点。运算放大器超小CMOS...【详情+】
全球知名的半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）近期宣布，其生产的系统级芯片（SoC）用电源管理集成电路（PMIC）已被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥）的新一代座舱SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计采用。这些参考设计预计将在2025年应用于欧洲...【详情+】
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