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2024年12月11日至12日,上海世博展览馆举办了“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业博览会”(ICCAD-Expo 2024)。华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)与无锡迪思微电子有限公司(“无锡迪思”),以华润微电子代工事业群的整体形象参与此次盛会,展示了其在晶圆制造与掩模制造领域的卓越能力。
12月12日上午,在Foundry与工艺技术论坛上,华润微电子代工事业群市场及海外销售部副总监杨涛发表了题为《深耕模拟特色工艺,助力“国芯国造”》的演讲。他介绍了公司在6&8英寸BCD、SOI特色工艺平台及工艺模组的研发和量产情况,并分享了大湾区12英寸晶圆制造工艺的技术研发路线及最新进展。华润微电子致力于功率半导体与智能传感器产品战略,紧贴国内市场如汽车和工控等领域的需求,持续加大研发投入,形成了低功耗高精度、高性能、高可靠性、高压功率的特色工艺组合。公司已具备0.11μm工艺节点的制造能力,并正向90nm~40nm技术节点快速推进,旨在为客户提供高品质的客制化晶圆制造服务。
与此同时,无锡迪思在展会上全面展示了其新建公司的高端掩模制造能力。目前,无锡迪思已拥有40nm及以上掩模产品的加工和服务能力,产能超过1000片/月,总产能达4500片/月,今年已完成90nm的量产。公司配备了国内领先的光掩模制造设备和技术工艺,以及严格的质量控制和信息安全保护措施,成为众多IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。作为国家级专精特新“小巨人”企业,无锡迪思被评定为江苏省光掩模工程技术研究中心,未来将继续向更高端的掩模技术迈进,实现产能和技术水平的双重提升。
通过此次展会,华润微电子及其子公司不仅展示了其强大的技术研发实力和生产能力,也彰显了其助力中国芯片制造业发展的决心与承诺。