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2024年12月14日，由半导体投资联盟主办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心盛大举行。作为中国集成电路领域的风向标，IC风云榜的影响力持续扩大，吸引了全球专业人士和投资者的目光。
在这场备受瞩目的行业盛会上，炬芯科技股份有限公司凭借其卓越的品牌影响力和不断推陈出新的研发实力，荣膺“年度品牌创新奖”。作为低功耗AIoT芯片设计的领航者，炬芯科技专注于无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域，提供了一系列专业集成芯片解决方案。
自创立以来，炬芯科技一直致力于通过数字化市场运营与多元化营销策略，树立起高质量发展和服务全球知名客户的良好形象。公司以低延迟高音质无线音频技术著称，同时在低功耗大算力端侧AI音频方面也积累了丰富的经验和技术优势，形成了广泛的全球营销网络。
面对音频传输无线化的趋势，炬芯科技坚持创新，优化音频信号链，助力终端品牌客户在市场上保持竞争力。此外，公司积极拥抱AI时代的到来，加大边缘算力研发投入，推出了三核异构端侧AI音频芯片平台，为AIoT产品提供了强大的技术支持。
展望未来，炬芯科技将继续深化在端侧设备上的边缘算力研究，致力于开发更高效、安全且高性能的AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，促进端侧AI生态系统的健康发展。
炬芯科技近日宣布正式推出面向低延迟私有无线音频领域的创新之作——ATS323X系列芯片。作为基于模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）技术的第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，ATS323X集成了AI-NPU架构，旨在为用户提供前所未有的智能音频体验，并推动终端品牌产品迈向AI新时代。突破性AI...【详情+】
2024年11月5日，ASPENCORE在深圳市举办了2024年度全球电子成就奖颁奖典礼，公布了多项重要奖项的得主。在这场备受瞩目的行业盛会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士因其卓越的领导力和创新精神，荣获“2024全球电子成就奖之年度亚太创新人物”称号，展现了其在半导体行业的...【详情+】
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