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12月11日至12日,华大半导体积极参与了在上海举行的“集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)。此次活动期间,公司不仅参加了由上海汽车芯片产业联盟举办的“揭榜挂帅”中榜签约仪式,还围绕汽车芯片行业的最新趋势发表了重要演讲。
在“揭榜挂帅”中榜签约仪式上,华大半导体副总经理杨琨代表公司签署了合作协议。该项目由上海市经济和信息化委员会指导,并经过严格评审,最终从36家企业的71项申报中选出了12个中榜项目。此举措旨在通过整车与零部件企业的终端应用引领作用,推动上下游产业链的协同创新与发展。
在“链聚浦东,芯启未来——汽车芯片主题论坛”上,华大半导体战略市场部以“把握芯发展、助力芯安全”为主题进行了深入分享。该论坛得到了上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府以及中国半导体行业协会集成电路设计分会的共同指导,并由多个单位联合主办和支持。演讲内容聚焦于全球汽车电子产业链的现状分析,特别探讨了MCU、功率器件SiC、电源管理芯片等车载核心组件的发展机遇与挑战,强调了中国汽车芯片行业面临的供应链安全问题及其解决方案。此外,还展示了华大半导体在汽车电子领域的战略布局和开放合作的理念。
此次展会也获得了华大半导体旗下多家企业的积极响应和支持,包括华大电子和确安科技等,共同展现了公司在集成电路设计领域的综合实力和技术水平。通过参加这次盛会,华大半导体不仅加强了与业内同行的交流与合作,也为推动中国汽车芯片产业的进步贡献了自己的力量。