15年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌

现货库存,2小时发货,提供寄样和解决方案

24小时服务热线: 0755-82539998

热搜关键词:

您当前的位置:首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

芯科科技引领物联网创新,荣获多项大奖彰显技术实力

来源:芯科科技| 发布日期:2025-01-11 16:00:01 浏览量:

2024年,芯科科技凭借其在蓝牙、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN等物联网无线连接解决方案以及支持AI/ML的MCU产品方面的卓越表现,赢得了业界广泛认可。这一年里,芯科科技不仅推动了AI与物联网技术的深度融合,还获得了来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项,彰显了其前瞻性的发展理念和技术实力。

这些荣誉包括印度电子和半导体协会(IESA)的技术创新奖之“2024年最佳企业奖”、大奥斯汀商业奖的“技术与创新奖”,并在EcoVadis的ESG评级中成为排名前1%的企业。此外,在IOTE 2024中国智联网生态大会、“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼上,芯科科技荣登“物联网企业100强”,并荣获多个AIoT创新奖项。Secure VaultTM更是在EE Awards Asia中荣获“金选年度最佳信息安全技术平台奖”。

芯科科技引领物联网创新,荣获多项大奖彰显技术实力

芯科科技的产品组合涵盖了MG、BG、FG、ZG、SG等多个系列的高效低耗、安全可靠的产品,支持多样化的协议,如蓝牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和专有协议,满足智能家居、互联健康、消费电子、边缘智能和工业物联网等领域的需求。尤其值得注意的是,芯科科技在其无线产品中集成了人工智能和机器学习的功能,例如xG24、xG26等SoC和MCU产品中均内置了专用的人工智能/机器学习硬件加速器,实现了性能和能效的显著提升。

具体到产品层面,SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC因其卓越性能而荣获CES创新奖、IESA技术创新奖等多项殊荣;MG26多协议无线SoC则在工程成就计划领导奖(LEAP Awards)、北美嵌入式世界大会等多个场合获得嘉奖。其他如xG22E SoC、BG27蓝牙SoC、FG28双频Sub-GHz和2.4GHz低功耗蓝牙SoC等也分别在各自领域内取得了优异的成绩。

展望未来,芯科科技计划于2025年推出第三代无线开发平台,该平台将在连接性、计算能力、安全性和AI/ML功能方面实现强大的升级,为物联网应用和设计提供强有力的支持。随着新平台的推出,芯科科技将继续致力于构建更加智能化的未来,持续优化、拓展产品组合,并与行业伙伴紧密合作,共同探索物联网应用场景,促进产业升级和创新发展。

芯科科技不仅通过技术和产品创新引领行业发展,更以实际行动践行社会责任,为构建一个更加智能、可持续发展的世界贡献力量。

最新资讯