芯科科技引领无线通信：深入解析CMP并发多协议技术

随着无线通信技术的进步，市场对能够同时支持多个无线协议的设备需求日益增长。为了应对这一挑战，芯科科技（Silicon Labs）推出了并发多协议（Concurrent Multiprotocol, CMP）解决方案，使得单一射频集成电路（IC）可以同时处理多种无线标准，从而极大地简化了开发流程并提高了成本效益。本文将详细介绍芯科科技提供的三种主要CMP并发多协议配置：单通道设置、带并发侦听功能以及结合动态多协议（DMP）与低功耗蓝牙（Bluetooth LE）的支持。

一、CMP并发多协议：单通道

在单通道模式下，芯科科技的CMP并发多协议技术允许设备在同一IEEE 802.15.4物理层（PHY）和介质访问控制层（MAC）上运行Zigbee和Thread两种协议。这意味着设备可以通过同一个无线电接收来自任一协议的数据包，而无需进行时间切片操作。每个数据包通过唯一的PAN ID来区分所属的网络，确保了真正的并发性。此方法不仅保持了中等拥塞水平下的高性能，还提供了灵活性，能够在SoC（片上系统）、NCP（网络共处理器）和RCP（无线电共处理器）三种工作模式之间选择最合适的部署方式。

二、带并发侦听的CMP并发多协议

当涉及到跨不同信道运行的协议时，芯科科技的CMP并发多协议技术进一步演进为带有并发侦听的功能。这种情况下，单个无线电可以在两个独立的工作信道间快速切换（大约几十微秒），以便持续监测Zigbee或Thread各自信道上的传入数据包。这对于需要成为两个不同网状网络一部分的节点特别有用，例如智能家居中的中央集线器。尽管这种方法增加了硬件和软件的复杂度，并略微降低了接收灵敏度，但它显著增强了设备的适应性和响应速度。

三、带低功耗蓝牙DMP动态多协议的CMP并发多协议

芯科科技还将DMP动态多协议的概念扩展到了CMP并发多协议环境中，实现了对Zigbee、OpenThread和低功耗蓝牙这三种协议的同时支持。在此配置下，设备会根据预设的时间表，在不同的协议栈之间分配时隙，确保每个协议都能获得必要的资源和服务质量。例如，它会定期将低功耗蓝牙PHY与802.15.4 PHY交换，使低功耗蓝牙连接得以维持，同时不影响其他两个协议的操作。这种方法适用于那些需要高度灵活性的应用场景，如智能家庭控制器，它们必须能够响应来自任意一种协议的命令。

现有解决方案示例

芯科科技的第一代无线平台仅在RCP模式下支持单通道CMP并发多协议，而在第二代平台上，无论是SoC还是NCP/RCP模式均得到了增强，以支持更广泛的协议组合。特别是对于MG21、MG24型号的RCP以及MG26集成Matter的SoC，这些芯片组已经优化了对带并发侦听CMP并发多协议的支持，包括可选的DMP模式下低功耗蓝牙的协同工作。