2025年全球半导体行业迎来18个新晶圆厂建设项目

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计2025年半导体行业将启动18个新的晶圆厂建设项目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施。这些项目大部分计划在2026年至2027年间投入运营，显示出全球范围内对半导体制造能力的持续投资。

各地区建设规划

美洲和日本成为2025年新建项目的领先地区，各自计划建设4个项目；中国大陆与欧洲及中东地区并列第三，各计划建设3个项目；中国台湾则有2个项目，而韩国和东南亚各有1个项目。这表明尽管地缘政治环境复杂多变，但各国和地区依然重视本土半导体产业的发展，并通过增加产能来满足市场需求和技术进步的要求。

行业发展趋势

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“半导体行业正处于一个关键时刻，大量的投资正推动尖端技术和主流技术的发展，以应对全球需求的变化。”他强调，生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）是当前驱动逻辑和存储领域发展的关键力量，同时也为汽车、物联网以及电力电子等重要应用提供了必要的支持。此次宣布的新建项目数量反映了行业对于创新和经济增长的支持决心。

产能增长预测

报告显示，到2025年底，全球半导体行业的月度总晶圆产量预计将增至3360万片（按200mm当量计算），比前一年增长6.6%。这一扩张主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的普及所带动。特别是在先进节点（7nm及以下），预计该领域的年增长率将达到16%，增幅超过每月30万片，至2025年达到每月220万片。此外，由于中国大陆的芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用的需求预期，主流节点（8nm~45nm）也将实现6%的增长，突破每月1500万片的大关。相比之下，成熟技术节点（50nm及以上）的扩张较为保守，预计仅增长5%，至2025年达到每月1400万片。

代工厂与存储部门动态

代工厂供应商预计将继续引领半导体设备采购市场，其产能有望从2024年的每月1130万片增加到2025年的1260万片，同比增长10.9%。整体存储部门虽然增速放缓——2024年和2025年的增长率分别为3.5%和2.9%——但生成式AI的需求激增正在改变存储市场的格局。特别是高带宽存储器（HBM）领域出现了显著的增长势头，使得DRAM部门在2025年的月产量预计将同比增长约7%，达到450万片；而3D NAND的安装容量则预计增长5%，至370万片。

总结

随着2025年即将开启的新一轮晶圆厂建设热潮，全球半导体行业不仅展示了其对未来技术发展的坚定信心，也体现了对全球经济复苏和创新驱动增长的积极态度。SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》最新版本于2024年12月发布，涵盖了超过1500个设施和生产线的数据，包括180个预计在未来几年内开始运营的高产量设施。这些数据为业界提供了宝贵的信息资源，帮助企业和投资者更好地理解市场趋势，制定战略决策。