芯科科技2024年引领物联网无线技术创新与突破

2024年，半导体产业在全球经济环境变化中迎来了挑战与机遇并存的局面。贸易摩擦、经济增长放缓和通货膨胀等因素对供应链稳定性造成了冲击，增加了运营成本。然而，随着物联网（IoT）、人工智能（AI）等技术的迅猛发展，智慧城市、智能制造及智慧医疗等领域对半导体芯片的需求激增，为行业注入了新的活力。在此背景下，专注于物联网无线技术的芯科科技凭借其创新的产品和技术，在这一年里取得了显著的成绩。

推出高性能xG26系列SoC，迎接未来物联网需求

面对不断演变的市场需求，芯科科技于2024年4月推出了xG26系列产品线，包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC以及PG26 MCU。该系列产品的闪存、RAM和GPIO容量均较之前的产品翻倍，并采用了ARM® Cortex®-M33 CPU架构和专用于射频与安全子系统的辅助内核，从而实现了多核计算能力的提升。特别值得注意的是，xG26系列集成了芯科科技自主研发的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，这使得机器学习操作的速度提升了8倍，而功耗仅相当于传统嵌入式CPU的六分之一。这些特性确保了产品不仅能够满足当前的设计要求，而且具备应对未来物联网应用的能力。

芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生

发布超高效能xG22E系列SoC，推动无电池物联网发展

同年，芯科科技还推出了xG22E系列SoC，其中包括BG22E、MG22E和FG22E三款型号。作为公司迄今为止最节能的SoC，xG22E系列非常适合用于无电池的能量采集型物联网设备。通过最大限度地减少能耗，这一系列产品为开发人员提供了更多的设计灵活性，特别是在那些需要长期部署且难以更换电源的应用场景中表现尤为突出。

SiWx917Y模块：Wi-Fi 6与蓝牙5.4结合的新里程碑

2024年底，芯科科技发布了SiWx917Y——一款集成了超低功耗Wi-Fi 6和蓝牙5.4功能的模块。这款模块拥有出色的能效比，同时提供了强大的无线连接性能、高级别的安全性以及全面的应用处理器支持。它预先通过了全球多项监管认证，并配备了优化设计的天线系统，大大简化了产品的开发流程，缩短了上市时间。此外，SiWx917Y的推出有助于降低设计难度，减小产品体积，节省成本，进而帮助制造商更快地实现盈利目标。

Works With大会：搭建物联网开发者交流平台

为了促进物联网领域的技术交流与发展，芯科科技在2024年成功举办了多场Works With开发者大会，分别在中国上海、美国圣何塞和印度海得拉巴设立了实体分会场。这是自2019年首次举办以来，Works With大会首次恢复线下活动形式。通过这些会议，来自世界各地的开发者、工程师和技术专家汇聚一堂，共同探讨最新的物联网趋势和技术进展。会上，芯科科技预览了即将发布的第三代无线开发平台，该平台在连接性、处理速度、安全防护以及AI/ML加速方面都有了质的飞跃，旨在助力开发人员构建更加智能、高效的物联网解决方案。

综上所述，2024年对于芯科科技而言是充满成就的一年。公司在产品研发上的持续投入和不懈努力，使其在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为推动物联网无线技术进步的重要力量。未来，芯科科技将继续致力于探索新技术，为客户提供更优质的产品和服务，共同开创更加美好的互联世界。

注：我司代理销售芯科科技旗下全系列IC电子元器件，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。