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近日，德国政府的补贴金额曝光，引起了广泛关注。据报道，德国政府计划在未来5年内提供约4,000亿欧元的补贴，以吸引半导体企业在德国投资建厂。此外，德国政府还计划通过“气候与转型基金”补助低碳建筑、电动车、工业绿氢和其他投资，推动德国向低碳经济转型。这些举措旨在为德国提供基础设施和资金支持，吸引全球半导体企业投资德国。
台积电和英特尔已经宣布在德国设厂，德国政府计划为英特尔在马德堡的两座先进工艺晶圆厂提供99亿欧元的补贴，总投资达300亿美元。台积电与罗伯特博世、英飞凌科技和恩智浦半导体等合作伙伴合资在德累斯顿建设新晶圆厂，将获得50亿欧元的补贴。
仅英特尔和台积电的建厂计划就获得了约150亿欧元的补贴，引发了广泛讨论。德国车用电子厂商英飞凌的德累斯顿扩产计划获得10亿欧元的补贴，而美国半导体厂商Wolfspeed与采埃孚合作设厂的碳化矽晶圆厂商，将获得5亿欧元的补贴。
台积电在德国的合资厂总投资预计将超过100亿欧元，其中包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的补贴。这些补贴旨在吸引半导体企业在德国建立生产基地，以解决当前的芯片短缺问题，并推动德国在半导体领域的发展。
然而，尽管德国政府的慷慨补贴和吸引力，半导体短缺问题仍将持续数年。据报道，德国汽车业仍将面临芯片短缺带来的瓶颈。为了减少对亚洲和美国芯片供应商的依赖，德国高管和决策者们正在考虑重组供应链，寻找更多的替代供应商。
另外，虽然欧洲芯片法提供了大量的经费支持，但目前公布的资金分配重点主要在科研与创新领域，与台积电和英特尔等企业的情况不符。因此，欧洲芯片法的补贴与半导体企业在德国建厂的需求之间存在一定的差距。
此外，台积电在美国、日本和德国等地都有布局，扩张计划势必会引起人力资源的不足问题。目前尚不清楚德累斯顿能够提供多少技术工人和合格的工程师，这可能也是台积电考虑到的损失成本。
总的来说，德国政府的补贴举措是为了解决芯片短缺问题和推动半导体产业发展，但仍需要进一步努力来解决供应链重组和人力资源不足等问题。
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