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在刚刚结束的CES 2025消费电子展上，Silicon Labs（芯科科技）首席技术官Daniel Cooley先生接受了行业媒体EETimes的专访，深入探讨了展会中的关键技术趋势——人工智能、边缘计算和物联网，并分享了公司当前在智能边缘领域的布局及未来的发展蓝图。
本届CES 2025，边缘计算无疑是最大的亮点之一。众多无晶圆厂IC设计公司、垂直整合企业以及OEM厂商纷纷展示了基于特定供应商SoC和传感器的硬件加速解决方案，广泛应用于消费类、医疗保健和工业等多个领域。特别是在无线连接技术方面，Wi-Fi 6、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）等最新标准的产品备受瞩目，这些技术不仅提升了用户体验，还为智能家居、可穿戴设备等领域带来了新的可能性。
芯科科技在CES展前发布的SiWx917 SoC成为了关注的中心。这款专为物联网设计的芯片集成了Wi-Fi 6和低功耗蓝牙功能，其功耗仅为市场同类产品的二分之一。据Cooley介绍，该产品通过引入RF射频和软硬件协同开发的创新，实现了从晶体管级别的低功耗优化。“我们特别注重低功耗的设计，因为这对物联网设备至关重要。”他强调说，“Wi-Fi 6本身也更适合这种应用场景，它支持目标唤醒时间（Target Wake Time），可以有效降低设备的工作频率，进而减少能耗。”
此外，SiWx917 SoC还提供了强大的安全性能，满足日益严格的法规要求，简化了嵌入式工程师的设计流程。随着全球对网络安全的关注度不断提高，这样的特性无疑将吸引更多开发者选择芯科科技的产品。
为了更好地服务于物联网市场，芯科科技进行了战略重组，将其汽车和基础设施业务出售给Skyworks，集中资源于物联网领域。公司围绕“计算（Compute）、连接（Connect）、安全（Secure）和智能（Smart）”四个核心支柱构建产品和服务体系。Cooley指出：“专注于一个快速增长且潜力巨大的市场是非常明智的选择。我们已经从高层管理到供应链，乃至客户关系，全面优化以适应这一变化。”
展望未来，芯科科技将继续致力于推动智能边缘计算的发展，提供更高效的解决方案，助力各行各业实现数字化转型。同时，公司将持续探索新技术，加强与合作伙伴的合作，共同开创更加智能化的未来。
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