本田与瑞萨合作开发高性能SoC芯片，助力未来电动汽车

本田技研工业株式会社（TSE: 7267）与瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）近日宣布，双方已签署协议，将共同为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS的领先AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田全新电动汽车系列“本田0（Zero）系列”的未来车型，特别是针对2020年代末推出的车型。该合作消息已于1月7日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上正式公布。

本田0系列：重新定义电动汽车体验

本田正在开发原创的软件定义汽车（SDV），旨在通过本田0系列为每位顾客提供个性化的移动体验。本田0系列将采用集中式电子/电气（E/E）架构，将多个电子控制单元（ECU）整合为一个核心ECU。这一核心ECU被视为SDV的“心脏”，负责管理高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、动力系统控制以及舒适性功能等关键车辆操作。通过将所有这些复杂任务集中在一个ECU上执行，本田希望实现更高的效率和性能。

然而，要实现这一目标，核心ECU需要配备一款高性能SoC芯片。这款芯片不仅需要提供远超传统系统的处理能力，还需在提升性能的同时最大限度地降低功耗。为此，本田选择与瑞萨电子合作，共同开发专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。

图示：Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）

瑞萨电子：推动汽车半导体创新

瑞萨电子作为全球领先的汽车半导体解决方案提供商，致力于帮助汽车制造商开发软件定义汽车。瑞萨的R-Car解决方案采用多芯片技术（multi-die chiplet），并将AI加速器集成到其SoC中，从而提供更高的AI性能和定制化能力。这一技术优势使其成为本田理想的合作伙伴。

根据协议，双方将共同开发一款基于台积电3纳米汽车工艺技术的高性能SoC。这一先进工艺技术将显著降低芯片的功耗，同时提升性能。此外，该SoC还将采用multi-die chiplet技术，将瑞萨的第五代R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的AI加速器相结合。这种组合旨在实现业界领先的AI性能和能效，为未来电动汽车提供强大的计算支持。

高性能SoC：赋能未来出行

这款新型SoC不仅能够满足高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）等高级功能所需的AI性能，还能在保持低功耗的同时提供卓越的计算能力。通过multi-die chiplet技术，本田和瑞萨能够灵活地创建定制化解决方案，并为未来的功能升级预留空间。这种设计不仅提升了当前车型的性能，还为未来的技术创新奠定了基础。

长期合作：加速技术创新

本田与瑞萨电子多年来一直保持着密切的合作关系。此次协议的签署将进一步加速先进半导体和软件技术在本田0系列中的应用，从而提升顾客的出行体验。通过将高性能SoC芯片与集中式E/E架构相结合，本田0系列有望在未来的电动汽车市场中占据领先地位。

结语

本田与瑞萨的合作标志着汽车行业在软件定义汽车领域迈出了重要一步。通过开发高性能SoC芯片，双方不仅为未来的电动汽车提供了强大的技术支持，也为消费者带来了更加智能化、个性化的出行体验。随着2020年代末本田0系列车型的推出，这一合作成果将逐步显现，推动电动汽车技术迈向新的高度。

注：我司是瑞萨电子代理商，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。