ST与高通合作：简化无线物联网模块开发

意法半导体（ST）与高通技术公司（Qualcomm）携手推出了一款新的无线物联网模块，旨在简化下一代工业和消费物联网解决方案的开发过程。这款新产品不仅集成了高通先进的无线连接技术，还依托了ST强大的STM32生态系统，为开发者提供了更便捷、高效的开发体验。

首款合作产品：ST67W611M1模块

这款名为ST67W611M1的模块内置了一个Qualcomm® QCC743多协议连接系统芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3以及Thread协议组合。这意味着它可以轻松集成到任何一款STM32微控制器（MCU）或微处理器（MPU）中，并支持Wi-Fi上的Matter协议，从而实现面向未来的无线连接。为了进一步方便系统集成，该模块还配备了4MB的代码和数据闪存，以及一个40MHz晶振。此外，模块还提供了一个集成的PCB天线或微型RF（uFL）外部天线连接器，使得其在实际应用中的灵活性大大增强。

Remi El-Ouazzane，意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁“我们的合作为使用STM32系列设计嵌入式系统的广大开发者带来了多重优势。现在，产品开发者可以轻松获得高通的极具影响力和使用广泛的无线连接技术和STM32开发生态系统强大的软件、工具和功能，以及加快项目进度的优势。”

强大的安全功能与易用性

ST67W611M1模块不仅具备高性能的无线连接能力，还内置了高级硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全启动和安全调试等服务，达到了PSA认证的1级保护。该模块是一个独立的产品，根据强制性规范进行了预认证，无需开发者具备复杂的射频设计专业知识。它采用32引脚LGA封装，可以直接安装在电路板上，适用于简单的低成本两层PCB电路板，极大地降低了开发门槛。

Rahul Patel，高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理“我们的使命才刚刚开始，我们预计这一合作将会产生更多的成果，为新的先进的边缘处理应用赋能，我们期待与意法半导体继续合作，通过Wi-Fi、蓝牙、AI、5G等技术为用户带来更多无与伦比的连接体验。”

STM32生态系统的强大支持

ST67W611M1模块依托于STM32生态系统，该生态系统包含超过4,000款产品、强大的STM32Cube工具和软件，以及促进边缘人工智能开发的软硬件资源。其中包括最近推出的STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite软件。STM32N6 MCU集成了意法半导体自研的神经网络处理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite则提供了一个AI Model Zoo模块库以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI优化工具，帮助开发者快速实现边缘智能应用。

这些模块的设计意图是与任何STM32微控制器或STM32微处理器快速集成，为客户提供灵活、广泛的选择，涵盖从低功耗到高性能的各种应用场景。现有微控制器产品系列齐全，无论是搭载Arm® Cortex®-M0+内核的成本和功耗敏感型产品，还是基于高性能内核如Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU，都能满足不同市场的需求。

结语

通过此次合作，意法半导体与高通技术公司不仅为物联网开发者提供了一个强大的无线连接解决方案，还为未来的创新应用奠定了坚实的基础。无论是在工业领域还是消费电子市场，这款新型模块都将成为推动智能化进程的重要力量。随着双方合作的深入，未来还将有更多先进技术和解决方案问世，为用户提供更加无缝、高效的连接体验。这不仅是技术进步的体现，更是两家公司在可持续发展道路上迈出的重要一步。

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