晶华微电子上海分公司乔迁新址，迈向新征程

2025年2月18日，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）上海晶华微分公司迎来了乔迁仪式，标志着晶华微在上海的新起点和新征程。此次乔迁不仅是一次办公地点的变更，更是晶华微电子在技术创新和市场拓展方面迈出的重要一步。公司董事长吕汉泉、总经理梁桂武、副总经理李建、副总经理纪臻，以及复旦大学微电子学院曾晓洋教授共同出席了揭幕仪式，并与上海分公司的全体员工一起见证了这一具有里程碑意义的时刻。

乔迁仪式盛况

在乔迁仪式现场，吕汉泉、梁桂武、李建、纪臻与曾晓洋共同为新办公地址进行了揭幕，并分别发表了热情洋溢的致辞。吕汉泉在致辞中表示，此次乔迁不仅是对过去成绩的肯定，更是对未来发展的期许。他强调，晶华微将以此为契机，进一步加大研发投入，提升技术实力，推动国产芯片技术向高性能、高可靠性领域迈进。

新办公地点位于张江高科技园区核心地带（祖冲之路1077号2幢4楼1401室），这里汇聚了众多高科技企业和研发机构，形成了强大的集成电路产业生态。依托这一优势，晶华微电子将能够更好地吸引高层次技术人才，深化产学研合作，推动技术创新和产品升级。

晶华微背景与发展愿景

晶华微电子长期专注于高精度混合信号集成电路的设计与创新，始终以市场需求为导向，致力于开发高性能、高可靠性的芯片产品。其产品广泛应用于医疗健康、工业控制、物联网等领域，为各行各业提供了可靠的解决方案。近年来，随着国家对半导体行业的高度重视和支持，晶华微电子抓住机遇，不断提升自身技术水平和市场竞争力。

晶华微电子总经理梁桂武在致辞中提到，晶华微电子将继续坚持创新驱动发展战略，不断推出具有自主知识产权的核心技术和产品。他表示，未来晶华微将重点布局以下几个方向：一是加强高端芯片的研发，特别是在高精度ADC、DAC等关键领域；二是扩大生产规模，提升产品质量和交付能力；三是深化与高校、科研机构的合作，加速科技成果转化。

技术创新与市场前景

晶华微电子在高精度混合信号集成电路设计领域的深厚积累，使其在市场竞争中占据了有利地位。晶华微电子自主研发的芯片产品不仅性能优越，而且具备较高的性价比，受到了市场的广泛认可。特别是在医疗健康和工业控制领域，晶华微电子的产品已经得到了广泛应用，为相关行业的发展做出了重要贡献。

副总经理李建指出，随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长。晶华微电子将紧跟时代潮流，加大在这些领域的投入，推出更多符合市场需求的产品。同时，晶华微还将积极拓展国际市场，提升品牌影响力和全球市场份额。

结语

此次乔迁是晶华微电子发展历程中的一个重要里程碑，标志着晶华微在技术研发、市场拓展等方面迈上了新台阶。未来，晶华微电子将继续秉承“创新驱动、品质至上”的理念，不断提升自身技术水平和市场竞争力，努力成为国内领先、国际知名的集成电路设计企业。通过持续的技术创新和优质的服务，晶华微电子必将为我国半导体行业的发展注入新的活力，助力实现科技强国的梦想。