意法半导体推出新一代硅光技术，助力数据中心与AI集群

随着人工智能（AI）计算需求的指数级增长，数据中心和AI集群在计算、内存、电源以及这些资源的互连方面面临着前所未有的性能和能效挑战。为应对这一挑战，意法半导体（ST）推出了新一代专有硅光技术和新一代BiCMOS技术，旨在为数据中心和AI集群提供更高性能的光互连解决方案。计划从2025年下半年开始，800Gb/s和1.6Tb/s光模块将逐步提升产量。

数据中心互连技术的核心

数据中心互连技术的核心在于成千上万个光收发器，这些器件负责进行光电和电光信号转换，从而在图形处理单元（GPU）、交换机和存储设备之间传输数据。在意法半导体的新一代硅光（SiPho）技术支持下，客户可以在一颗芯片上集成多个复杂组件，从而实现更高的集成度和更高效的信号处理能力。同时，意法半导体的专有新一代BiCMOS技术则带来了超高速、低功耗的光连接解决方案，进一步推动了AI市场的持续增长。

新一代硅光技术的优势

意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技术在数据中心生态系统中的普及应用，现在正是ST推出新的高能效硅光技术以及新一代BiCMOS技术的好时机。”这两项技术能够帮助客户设计新一代光互连产品，为云计算服务运营商提供800Gbps/1.6Tbps的光互连解决方案。

El-Ouazzane还强调，这两项技术是客户光模块开发战略中的关键组件，将在ST的欧洲300毫米晶圆厂制造，并作为独立的产品为客户大批量供货。今天的公告标志着ST在光子集成电路（PIC）产品系列的第一步，得益于与整个价值链中关键合作伙伴的紧密合作，ST的目标是成为数据中心和AI集群市场中硅光子和BiCMOS晶圆的头部供应商，无论是现在的可插拔光模块，还是未来的光I/O连接。

与AWS的合作

亚马逊网络服务（AWS）副总裁Nafea Bshara表示：“AWS非常高兴与ST合作开发新型硅光技术PIC100，该技术能够连接包括人工智能（AI）服务器在内的所有基础设施。基于ST所呈现的工艺能力，使得PIC100成为光互连和AI市场上先进的硅光技术，AWS决定与ST合作。我们对这将为这项技术带来的潜在创新充满期待。”

这种合作关系不仅展示了ST技术在实际应用中的潜力，也为未来的技术创新奠定了基础。通过与AWS这样的行业领导者合作，ST可以更好地了解市场需求，并据此优化其技术和产品。

市场前景展望

LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士指出：“数据中心用可插拔光收发器市场增速显著，2024年市场规模已达到70亿美元，在2025-2030年期间，复合年增长率（CAGR）预计将达到23%，期末市场规模将超过240亿美元。”基于硅光调制器的发展，光模块的市场份额将从2024年的30%上升到2030年的60%。

这一预测表明，随着数据中心和AI集群对高性能光互连解决方案的需求不断增加，硅光技术将成为未来市场的主要驱动力之一。意法半导体的新一代硅光技术和BiCMOS技术将在这个快速增长的市场中发挥重要作用。

结语

意法半导体通过推出新一代硅光技术和BiCMOS技术，为数据中心和AI集群提供了强大的技术支持，帮助克服了当前面临的性能和能效挑战。随着800Gb/s和1.6Tb/s光模块的逐步量产，ST将进一步巩固其在光互连领域的领先地位。

注：中芯巨能代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。