扬杰科技引领第三代半导体技术发展新航向

3月6日，由扬州市集成电路产业链与扬州扬杰电子科技股份有限公司联合举办的“扬帆起航 共赢未来”SiC、IGBT功率产品合作交流会在扬州隆重举行。此次活动汇聚了政府官员、专家学者及多家知名企业代表，共同探讨第三代半导体技术的发展态势与未来前景。

会议亮点与启动建设

扬杰科技副董事长梁瑶在会上详细介绍了江苏省第三代半导体功率芯片与器件集成技术重点实验室以及扬州市集成电路产业链实验共享平台的整体情况。他表示，这一重点实验室不仅是扬杰科技技术创新的重要载体，更是公司提升技术实力和服务水平的关键支撑。梁副董希望依托这一平台，进一步深耕功率半导体领域，突破技术瓶颈，提升产品性能与服务质量，成为更多客户信赖的合作伙伴。

在与会领导和嘉宾的共同见证下，江苏省第三代半导体功率芯片与器件集成技术重点实验室正式启动。邗江区委书记张新钢在会上发表讲话，指出邗江不仅承载着深厚的历史文化底蕴，还将发展以半导体为代表的战略性新兴产业视为强区之本。张书记表示，本次活动不仅是对扬杰科技近年来技术创新成果的集中展示，更是一次产学研深度融合的高端峰会。他期待各位专家为邗江半导体产业乃至更广泛的产业发展贡献智慧与力量，并希望与企业家们携手推动更多科技创新成果落地生根，为区域经济发展注入新的活力。

主题演讲与技术研讨

会议期间，多场主题演讲和技术研讨活动有序展开。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博剖析了第三代半导体产业现状及发展趋势，为参会者提供了专业视角。长江学者、东南大学集成电路学院院长孙伟锋教授则聚焦SiC技术发展趋势，带来了前沿且深入的见解。

扬杰科技多位技术负责人也分享了他们的最新研究成果。产品总监杨程围绕SiC可靠性，介绍了公司垂直整合产业链，实现从材料到模块封装自主可控，产出高性能、高可靠SiC产品的策略。功率模块研发经理牛利刚探讨了SiC功率模块封装技术与趋势，分享了利用先进材料和工艺提升产品性能的成果，并分析了当前的技术挑战与机遇。IGBT产品总经理汪水明则详细介绍了扬杰科技IGBT产品的发展及应用，强调扬杰科技将持续深耕，为客户提供全方位解决方案。

扬杰科技董事长梁勤女士发表了热情洋溢的讲话。她从公司简介、组织力、产品力、核心优势、销售成长、全球据点、工厂分布等多个维度介绍了扬杰科技的发展现状。梁董精炼总结了公司发展的三个经营模式、三个应用行业、三大产品系列，并对长期以来支持公司发展的各界朋友致以诚挚谢意。她强调，客户的认可是扬杰科技存在的价值所在，未来扬杰科技将坚定不移地秉持“客户第一”的核心价值观，持续加大研发投入，勇于创新突破，致力于把不可能变成可能，把理想变成现实。

实地参观与交流合作

会后，全体与会人员前往扬杰科技旗下的SiC晶圆工厂、车规模块工厂以及车载小信号工厂进行实地参观。通过现场参观，大家深入了解了扬杰科技在第三代半导体领域的技术积累和生产能力，进一步增强了对未来合作的信心。

此次合作交流会不仅展示了扬杰科技在第三代半导体技术方面的领先优势，也为各方提供了一个深度交流和合作的平台。扬杰科技将继续携手产业链上下游企业，共同推动第三代半导体技术的发展，促进产业协同创新，实现共赢未来。通过不断的技术创新和市场拓展，扬杰科技将为全球客户提供更加安全、可靠和高效的能源解决方案，助力构建绿色、智能的未来社会。