富士通采用AMD/XILINX Zynq RFSoC DFE实现高效无线通信

富士通凭借超过20年的无线通信领域经验，致力于为市场提供具有成本效益、高容量和高能效的无线电解决方案。自2004年以来，富士通已出货超过60万部无线电单元（RU），并全面转向符合ORAN（开放式无线接入网络）标准的产品。其5G和4G兼容产品线中广泛应用了AMD/XILINX的Zynq RFSoC数字前端（DFE）器件，以满足各种传统和新型无线通信需求。

项目挑战

在竞争激烈的无线通信市场中，富士通面临着来自知名网络基础设施供应商和新兴ORAN初创企业的双重挑战。为了在市场上保持竞争力，富士通的产品不仅需要具备成本优势，还需在容量和能效方面表现出色，并且必须具备高度的可扩展性和灵活性。“一刀切”的方法显然无法适应这种多样化的市场需求。

解决方案

为了应对这些挑战，富士通根据不同的配置和市场需求选择了多种AMD/XILINX产品组合。对于较为简单的单频段和双频段无线电配置，富士通使用单个Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE器件来支持较少载波的应用。随着无线电复杂性的增加，例如更多的载波和频段需求，富士通通过添加更多AMD/XILINX嵌入式产品来扩展其解决方案。

富士通副总裁兼无线电单元业务开发主管Patrik Eriksson表示：“我们寻找一种能够与定制芯片解决方案竞争的方案，同时在不同平台上实现可扩展性，并保持平台效率。AMD/XILINX Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE解决方案使我们能够在该器件的灵活硬件架构上应用自身的专有算法，从而实现非常节能的实现方案，同时满足高性能和容量要求。”

Eriksson进一步指出：“灵活性和选择性硬化的结合支持低功耗的独特定制，这是选择AMD/XILINX的主要原因之一。从热管理的角度来看，功率效率至关重要。AMD/XILINX RFSoC DFE器件的巨大价值在于，它能够以传统FPGA约一半的功耗支持高容量无线电的处理要求。”

他还提到，AMD/XILINX的许多自适应RFSoC器件是引脚兼容的，这意味着富士通无需重新设计电路板，可以在不同产品类型之间重复使用大量IP。这种灵活性使富士通能够更好地与那些可以负担得起开发定制芯片解决方案的供应商竞争。

设计成效

AMD/XILINX的嵌入式RFSoC器件为富士通的ORAN无线电业务提供了理想解决方案。Eriksson表示：“无论是从最终客户的角度，还是为了帮助运营商降低电费，功耗都至关重要。从热管理的角度来看，在无线电中进行大量繁重的处理，但只消耗非常低的功率并耗散很少的功率来管理产品的热预算，而无需使其尺寸过大，这一点非常重要。”

此外，富士通团队得到了AMD/XILINX及其全球专业团队的大力支持。Eriksson说：“我们对AMD/XILINX的支持以及该公司帮助我们进行开发的态度和意愿感到非常满意。”

关于AMD/XILINX Zynq UltraScale+ RFSoC

Zynq UltraScale+ RFSoC将直接RF采样数据转换器集成到自适应SoC中，消除了对外部数据转换器的需求。其架构集成了FPGA架构，可以通过相同的基础硬件灵活满足广泛的需求。作为一种异构计算架构，Zynq UltraScale+ RFSoC包括完整的ARM处理子系统、FPGA架构以及RF信号链中的完整模拟/数字可编程性，为各种应用提供了一个完整的单芯片软件定义无线电平台，并能够随着市场动态的发展生成无线电变体。

通过采用AMD/XILINX的先进技术，富士通不仅能够满足当前市场的多样化需求，还为未来的创新和发展奠定了坚实基础。这一合作展示了如何通过先进的技术解决方案实现更高的性能和更低的功耗，从而推动无线通信行业的进步。

注：我司是AMD/XILINX代理商，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。