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TI发布全球最小MCU,MSPM0C1104引领紧凑设计新潮流

来源:德州仪器| 发布日期:2025-03-29 12:00:01 浏览量:

德州仪器(TI)全球最小的微控制器(MCU),型号为MSPM0C1104。这款新型MCU比目前市场上最小的MCU还要小38%,尺寸仅为1.38平方毫米,使设计人员能够在不影响性能的情况下最大限度地减少电路板空间。这一创新将极大推动医疗可穿戴设备、个人电子产品及消费电子设备的发展。

TI发布全球最小MCU,MSPM0C1104引领紧凑设计新潮流

小巧但强大的设计

MSPM0C1104 MCU采用了晶圆芯片级封装(WCSP),专为紧凑型应用优化,如医疗可穿戴设备和个人电子产品。这种微型封装不仅适用于高端设备,还能显著降低电动牙刷、手写笔等消费电子产品的体积和成本。尽管尺寸极小,但其性能并未妥协,依然能够满足多种应用场景的需求。

性能参数与特点

尽管MSPM0C1104 MCU的尺寸仅为1.38平方毫米,但它集成了强大的功能:

处理器:采用24MHz Arm® Cortex®-M0+内核,提供高效的处理能力。

内存:配备1KB SRAM和16KB闪存,足以支持大多数小型嵌入式应用。

电源电压范围:支持1.62V至3.6V的宽电压范围,适应不同的供电环境。

模拟数字转换器(ADC):具有3个通道的12位ADC,确保高精度的数据采集。

通用输入/输出引脚(GPIO):提供6个GPIO引脚,灵活配置各种外设接口。

高速片上振荡器:集成高速片上振荡器,精度范围为-2%至+1.2%,无需外部晶振,简化了设计。

通信接口:兼容UART、SPI和I²C等标准通信接口,并具备5V容错的I/O,增强了系统的灵活性。

扩展工作温度范围:工作温度范围为-40°C至125°C,适用于严苛的工业和汽车环境。

高效的模拟组件集成

MSPM0C1104 MCU集成了精确、高速的模拟组件,使工程师能够灵活地保持其嵌入式系统的计算性能,而无需增加电路板尺寸。例如,内置的12位ADC可以实现高精度的数据采集,而高速片上振荡器则提供了稳定的时钟源,进一步提升了系统的整体性能。

可扩展性和低功耗模式

新款MSPM0C1104 MCU加入了TI的MSPM0 MCU产品组合,该系列产品通过各种模拟和数字外设、内存和计算功能为整个平台提供可扩展性,以满足个人电子、工业和汽车应用中的特定需求。此外,MSPM0C1104还具备低功耗模式,有助于延长电池寿命,特别适合便携式和电池供电的应用场景。

引脚对引脚兼容的封装选项

为了方便设计师进行产品升级或替换,MSPM0C1104提供了引脚对引脚兼容的封装选项,包括其他小型封装。这意味着用户可以在不改变现有设计的情况下,轻松更换或升级MCU,从而加快产品开发周期并降低成本。

应用领域与市场前景

MSPM0C1104 MCU的推出,使得在紧凑型应用中实现高性能成为可能。以下是几个典型的应用领域:

医疗可穿戴设备:如智能手表、健康监测设备等,需要小巧且高性能的MCU来实现数据采集和处理。

个人电子产品:如电动牙刷、手写笔等,要求更小的体积和更低的成本,同时保持高效能。

消费电子设备:如智能家居设备、便携式音频设备等,需要在有限的空间内集成更多的功能。

工业和汽车应用:如传感器节点、车载信息娱乐系统等,要求高性能和高可靠性,同时适应严苛的工作环境。

如需MSPM0C1104 产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。

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