AOS推出GTPAK与GLPAK封装，提升MOSFET性能与可靠性

日前，全球领先的功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码:AOSL）推出了两款先进的表面贴片封装选项——GTPAK™ 和 GLPAK™，进一步扩展了其行业领先的高功率MOSFET产品组合。这些新型封装技术旨在满足对高性能和高可靠性有极高要求的应用场景，并首次应用于AOGT66909和AOGL66901 MOSFET产品中。

新款封装技术的特点与优势

GTPAK™ 封装：提升散热效率

GTPAK™ 封装采用顶部散热设计（Top Cooling），通过大面积裸露焊盘将热量有效传递到顶部的散热片。相较于传统的PCB底部散热方式，GTPAK™ 提供了更优越的散热路径，显著提升了散热性能。这种设计不仅提高了系统的热管理能力，还允许使用成本较低的PCB材料如FR4，从而降低了整体制造成本。

AOGT66909 MOSFET是首款采用GTPAK™ 封装的产品。它利用顶部散热片安装技术，使得大部分热量能够直接从顶部散发出去，确保即使在高电流应用中也能保持稳定的工作温度。这使得AOGT66909非常适合新一代电动交通和工业设备等需要高效散热的应用场景。

GLPAK™ 封装：增强浪涌电流承载能力和EMI性能

GLPAK™ 封装则采用了海鸥脚（Gull-Wing）引脚设计，结合AOS先进的夹片技术（Clip Technology），大幅提升了浪涌电流承载能力。AOGL66901 MOSFET是首批采用GLPAK™ 封装的产品之一，其设计不仅增强了焊接点的可靠性，还显著改善了电磁干扰（EMI）性能。

相比传统的线键合封装类型，GLPAK™ 封装具有更低的封装电阻和寄生电感，这有助于减少系统中的噪声和干扰，提高整体电路的稳定性。此外，海鸥翼引脚设计使得该封装在金属基板PCB（IMS）应用中也能保持稳固连接，适用于对可靠性要求极高的关键应用场景。

提升焊接可靠性和温度循环性能

无论是GTPAK™ 还是GLPAK™ 封装，均采用了海鸥翼引脚设计，这一设计显著提高了焊点的可靠性。即使在严苛的环境条件下，如高温、振动和冲击等情况下，这两种封装都能保持稳定的连接。特别是在金属基板PCB（IMS）应用中，它们表现出优异的温度循环性能，满足了严格的耐用性要求。

此外，所有采用GTPAK™ 和GLPAK™ 封装的AOS MOSFET都在符合IATF16949标准的工厂中生产，并兼容自动化光学检测（AOI）制造要求，确保产品的高质量和一致性。这意味着用户可以放心地依赖这些器件在各种关键应用中提供可靠的性能。

应用领域与市场前景

AOS的新款封装技术特别适合那些对性能和可靠性要求极高的应用领域，包括但不限于：

新一代电动交通工具：如电动汽车、电动巴士等，这些应用需要高效的散热管理和强大的浪涌电流承载能力。

工业设备：包括电机驱动、电源转换器和不间断电源（UPS）等，这些设备通常在高负荷下运行，对散热和可靠性有严格要求。

能源管理系统：例如太阳能逆变器和储能系统，这些系统需要高效能的功率元件来优化能量转换效率。

通过引入GTPAK™ 和GLPAK™ 封装技术，AOS不仅提升了其MOSFET产品的性能和可靠性，还为用户提供了更具竞争力的解决方案。未来，随着电动交通和工业自动化的快速发展，这些先进的封装技术将在更多领域发挥重要作用，推动行业的技术创新和进步。

注：我司是AOS代理商，如需AOGT66909和AOGL66901产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。