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在2025年3月7日举行的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上,深圳市航顺芯片技术研发有限公司创始人、董事长兼CEO刘吉平先生因其卓越的技术成就和对行业发展的巨大贡献,被授予了年度“突出贡献奖”。这一荣誉不仅彰显了他在芯片技术研发与产业化方面的深厚功底,也是对其推动全球半导体技术革新及生态建设的认可。
作为航顺芯片的核心领导者,刘吉平先生在半导体领域深耕近二十载,积累了超过150项相关专利。特别是在新能源汽车主控芯片的开发上,他领导团队成功研发出HK32AUTO系列车规级MCU,并于去年通过AEC-Q100 Grade 1认证,实现了对比亚迪、小鹏等国内领先车企的大规模供货。这一成果标志着中国企业在该领域的重大突破,打破了国外厂商长期以来的市场垄断。
刘吉平先生的技术理念强调“场景定义芯片”,认为芯片设计应紧密围绕应用场景的需求。针对新能源汽车所面临的极端环境挑战,如高低温变化和震动等问题,刘吉平与CTO王翔提出了一种创新的研发路径——即架构创新优先于工艺迭代。他们采用RISC-V开源指令集结合多核异构设计,显著提升了芯片的能效比,同时降低了成本。这种策略不仅为航顺芯片赢得了市场竞争优势,也为中国半导体行业的自主创新提供了新思路。
在刘吉平先生的带领下,航顺芯片已经成长为国内半导体行业的标杆企业,成为“中国芯”走向世界的代表之一。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,刘吉平及其团队坚持技术创新,以实际行动证明了中国企业不仅可以实现技术替代,更能主动定义新的技术和产品标准。他们的故事激励着更多的科技工作者投身于自主研发之路,共同见证中国科技创新力量的崛起。
航顺芯片的发展历程不仅是刘吉平个人事业的成功写照,更是无数中国科研人员默默奉献的真实反映。正如刘吉平所说,“板凳甘坐十年冷”,正是这种不懈追求和坚韧不拔的精神,让“中国芯”在全球舞台上发光发热,预示着一个属于中国科技的新时代的到来。随着更多像航顺这样的企业不断涌现,我们有理由相信,在不久的将来,“中国芯”将更加深入地融入全球科技脉络,为人类社会的进步贡献力量。