芯科科技xG26系列MCU：推动AI/ML在物联网中的应用

芯科科技（Silicon Labs）日前宣布其xG26系列无线片上系统（SoC）现已全面供货，其中PG26微控制器（MCU）专为节能型嵌入式开发需求打造，集成了专用的矩阵向量处理器（MVP），显著提升了边缘计算能力，加速了人工智能和机器学习（AI/ML）的设计，并且在保持低功耗的同时实现了高性能。

高性能与低功耗的完美结合

PG26 MCU作为一款通用型32位MCU，拥有3200 KB Flash和512 KB RAM，这使得它在芯科科技的第二代无线平台中处于顶级配置的地位。这一组合不仅能够支持更复杂的AI/ML模型推理，还能容纳更大的用户应用程序，提高ML模型的计算精度。此外，PG26配备了丰富的外设资源，包括64个GPIO和4个额外的模拟专用引脚，大幅增强了系统的集成度，减少了对外部组件的需求。

强大的硬件加速与安全特性

除了强大的处理能力，PG26还内置了LCD驱动器，支持多达288 segments，无需额外硬件即可轻松驱动显示屏。在计算能力方面，PG26采用80MHz Cortex-M33核心，并集成了Secure Vault™ High物联网安全技术，以同步提高能效和安全性。与其他芯科科技第二代无线平台系列中的MCU一样，PG26具有固件兼容性，使开发人员能够更轻松地跨多个设备进行开发。这种设计特别适合于传感器和家居自动化设备等对低功耗有严格要求的应用场景。

丰富资源满足多样化需求

PG26为开发人员提供了多种选择，以满足不同应用需求。其低功耗特性和小型封装特别适用于能源敏感型应用。此外，PG26具备高精度模拟能力和集成LCD显示功能，确保数据测量和显示的精准度。对于需要高计算性能和灵活性的高级应用，如工业自动化、预测性维护和环境监测，PG26提供了AI/ML硬件加速、高容量存储和额外的GPIO资源，使其能够胜任复杂且对存储要求较高的应用场景。

xG26平台：连接与非连接的双重策略

芯科科技的xG26平台（BG26、PG26及最新发布的MG26）为开发人员提供了一种灵活的选择策略，允许其根据具体需求，在连接和非连接配置之间自由选择。这一灵活性使得xG26平台能够适用于从独立设备到复杂物联网系统的广泛应用场景。例如，在智能家居、智能城市等领域，xG26平台可以根据实际需要灵活配置，实现最优的性能和成本效益。

开发工具链与兼容性

xG26平台的一个关键优势是其固件兼容性和统一的开发工具链，确保开发人员可以快速迁移应用，无需大规模修改代码，即可利用最新功能和优化。此外，xG26还具备封装兼容性，使开发人员能够在不显著改变硬件布局的情况下轻松升级设计并集成新特性。这种设计不仅提高了开发效率，也降低了产品的上市时间。

结语

通过推出xG26系列无线片上系统（SoC），芯科科技不仅展示了其在技术创新方面的领先地位，也为全球的开发人员提供了更加高效、可靠的解决方案。无论是个人开发者还是企业用户，xG26都能带来更加智能、高效的物联网体验。未来，随着技术的不断创新和发展，芯科科技将继续引领行业潮流，为物联网市场带来更多惊喜。凭借其卓越的性能、安全性和无线连接能力，xG26将成为现代应用的理想选择，助力各行各业实现数字化转型。