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恩智浦半导体在2025年的嵌入式世界大会上大放异彩,不仅展示了其前沿的嵌入式解决方案,还通过i.MX 94系列应用处理器和Trimension NCJ29D6超宽带IC这两款产品分别摘得了电子机械类卓越奖和SoC/IP/IC设计类别嵌入式产品奖。此次盛会中,恩智浦通过一系列互动演示、工作坊以及行业论坛活动,充分展现了其在智能系统领域的创新能力。
恩智浦半导体i.MX 94系列应用处理器于2024年11月推出,是恩智浦i.MX处理器家族的新成员,专为满足工业控制、可编程逻辑控制器(PLC)、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制系统的需求而设计。这款处理器通过集成通信、安全性和实时控制功能于一体,帮助开发者解决了日益复杂的工业环境中的挑战。特别是它所配备的2.5 Gbps以太网TSN交换机,支持高度可配置的安全通信协议,确保了端到端优化性能的同时,也满足了现代工业和汽车行业对实时通信的要求。
作为恩智浦首款面向汽车市场的单片UWB芯片,Trimension NCJ29D6超宽带IC结合了安全定位与短距离雷达功能,并集成了MCU,旨在最大化系统价值同时降低系统成本。该芯片符合IEEE802.15.4 HRP UWB PHY和IEEE802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准,适用于多种汽车应用场景,如智能汽车门禁、入侵警报、脚踢感应开启后备箱等。Trimension NCJ29D6的出现,不仅提升了车辆的安全性,也为用户带来了更加便捷的操作体验。
在本届嵌入式世界大会上,恩智浦通过23个创新方案演示、2场实操工作坊及参与9场行业论坛活动,全面展示了其在智能系统方面的技术实力。这些展示涵盖了从工业物联网到汽车边缘计算等多个领域,强调了恩智浦如何利用领先的处理、传感技术以及软件与信息安全、功能安全、连接等使能技术来解决复杂性问题。通过这样的交流平台,恩智浦不仅向业界展示了其最新成果,也加强了与客户和合作伙伴之间的联系,共同探索未来发展的无限可能。
恩智浦的成功参展及其产品的获奖,标志着公司在智能系统开发方面取得了重要进展。随着技术的不断进步,恩智浦将继续致力于研发更具创新性的解决方案,助力各行各业迎接数字化转型带来的机遇与挑战。