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2025年2月27日,全球领先的半导体公司意法半导体(ST)与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署了产学研战略合作协议。此次签约仪式由西永微电园公司董事长杜卫东主持,重庆市副市长马震、意法半导体执行副总裁兼中国区总裁曹志平及重庆邮电大学校长高新波等嘉宾共同见证。
此次合作协议的签署是基于2023年11月意法半导体与重庆高新区签订的《人才培养与联合创新国际合作备忘录》的具体落实,旨在支持重庆“33618”现代制造业集群建设战略,并助力智能网联新能源汽车产业的发展。合作重点聚焦于新能源汽车芯片和车联网等关键技术领域,通过校企人才合作、共建创新平台及科研成果转化三大方向,为重庆在全球能源转型中提供坚实的产业支撑。此外,三安光电与意法半导体合资建设的安意法半导体碳化硅晶圆厂也在同日正式通线,进一步加强了双方的合作基础。
意法半导体在多个技术领域如智能功率技术、宽禁带半导体、汽车芯片等都是公认的行业先锋。此次与重庆邮电大学的合作,特别是依托移动通信终端与网络控制国家工程研究中心等平台,将形成强大的科研合力。双方计划共建新能源汽车人才培养和联合创新中心,共同攻克产业技术难题。此外,还将建立“需求导向”的人才培养机制,通过校企联合项目培养适应市场需求的高端技术人才。
意法半导体与重庆邮电大学的合作还包括搭建技术转化服务网络,以加速科研成果的应用验证,推动创新链与产业链的深度融合。此举不仅有助于提升重庆本地企业的技术创新能力,也为重庆打造世界级智能网联新能源汽车产业集群注入新的动力。
此次合作标志着意法半导体先进的全球技术资源与重庆丰富的产业生态实现了深度对接。通过“技术研发-人才培养-场景应用”的全链条协同,构建了一个完整的产学研创新生态系统。这不仅促进了新质生产力的培育,也为重庆乃至全国的智能网联新能源汽车产业带来了新的发展机遇。
意法半导体作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),凭借其全面的汽车芯片组合,从电源转换到传感器解决方案,支持汽车行业向电气化、连接和自动驾驶迈进。与此同时,重庆邮电大学作为工业和信息化部与重庆市共建高校,在车联网、工业物联网等领域展现出卓越的科研实力。
总之,意法半导体与重庆邮电大学的战略合作,不仅是对重庆制造业集群战略的积极响应,更是对科技创新驱动产业升级理念的成功实践。未来,双方将继续深化合作,共同探索更多前沿技术的应用和发展,为实现更加安全、可持续的未来出行贡献力量。