长电科技郑力：开放协同，共建半导体产业新生态

3月26日，备受瞩目的全球半导体行业盛会——SEMICON/FPD China 2025在上海盛大开幕。长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席开幕式，并发表了题为“开放协同，共建半导体产业新生态”的主题演讲。

在演讲中，郑力指出，全球半导体产业正经历着由人工智能（AI）带来的深刻变革。一方面，AI应用的快速发展使得微系统集成的复杂度显著提升，给半导体产业带来了性能、成本、功耗、散热、电磁兼容等多方面的挑战；另一方面，AI领域的生态开放模式为半导体产业带来了巨大的启示。这种模式从AI应用开发向先进芯片开发传递，推动半导体产业构建更高层次的全链条协同与“生态共赢”，实现“技术平权”与普惠应用，最终惠及终端市场消费者。

随着生成式AI需求的指数级增长，全球半导体市场正加速向万亿规模迈进。在AI应用的驱动下，半导体微系统集成的复杂度不断提升，需要多学科前沿技术的跨界整合才能解决。郑力认为，半导体产业可以充分借鉴AI开发领域开放、开源的创新模式，打造高层次的开放与协同。

具体而言，郑力提出了三个关键方向：

强化先进芯片成品制造与设备/材料的协同创新：在面板级封装、玻璃基板等技术领域，需要产业链的高度协作，以提升半导体产品的生产效率与良率，加速技术迭代与创新，降低整体成本。

面向应用，提升全生态的协同水平：汽车产业的开放协作成就了当今各种智能化新技术、新应用的不断落地，半导体产业也应从应用场景出发，从局部最优、阶段最优，向全局联动、跨域融合转变。

加强半导体前道与后道协同制造：前道与后道的协作模式从线性转向融合，芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已成为过去式。

在生态共赢方面，郑力强调，技术平权与可持续发展是未来的关键。在过去几十年的全球科技创新中，科技企业沿袭了两种路径：追求技术垄断、建立闭环的闭源创新模式；或是通过开源策略，通过协作实现生态繁荣，并赋予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期，AI公司以开源策略和极致成本控制取得的巨大成功，向业界展示了AI时代开源和开放的创新模式或将成为主流。

郑力在演讲中表示，开放生态的最终目标在于降低创新门槛与成本，让AI引领的深入变革惠及更多的人。芯片企业需要突破“护城河”式思维，拥抱开源和开放式的创新模式，打造后摩尔时代的“技术平权”，让“生态共赢”取代“封闭专有”，促进普惠AI的可持续发展。

郑力的演讲引发了与会者的广泛共鸣。在全球半导体产业加速变革的当下，开放协同不仅是应对挑战的必然选择，更是推动产业可持续发展的关键路径。长电科技作为全球领先的集成电路封装测试企业，将继续携手产业链上下游伙伴，共同推动半导体产业的开放创新与生态共赢。