炬芯科技荣获2025中国国际音频产业大会“产品创新奖”

2025年3月26日至27日，2025中国国际音频产业大会（GAS）在上海张江科学会堂隆重举行。本次大会以“听见未来，AI+Audio”为主题，汇聚了全球顶尖专家与行业翘楚，共同探讨智能音频技术创新，共建开放共赢的产业生态，携手开启人机交互的声学新纪元。

在本次大会上，备受瞩目的“消费电子科创奖”颁奖仪式也在3月26日举行。获奖企业均为音频行业内的佼佼者，它们在各自专注的领域凭借卓越的技术实力和创新思维，不断推动音频技术的革新与市场潮流的演变，成为行业的引领者。

其中，炬芯科技的端侧AI音频芯片ATS323X在技术创新性、设计创新性、工艺创新性、智能化创新性及原创性五大维度均获得评委的高度认可，荣获“产品创新奖”。这一荣誉不仅是对炬芯科技在消费电子领域产品创新的肯定，也反映了其在行业内的竞争优势。

炬芯科技的ATS323X系列芯片作为其第一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，同时也是第三代高音质低延迟无线收发音频芯片。该芯片系列可广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统以及无线收发一体器等多种产品中，将为此类产品实现AI赋能，助力终端品牌产品迈进AI新时代。

炬芯科技的ATS323X系列芯片在多个方面展现了其卓越的性能和创新性。首先，在技术创新性方面，ATS323X系列芯片集成了先进的AI处理能力，能够实现更智能的音频处理和交互功能。其次，在设计创新性方面，该芯片采用了三核异构架构，优化了音频处理的效率和性能。在工艺创新性方面，ATS323X系列采用了先进的制造工艺，确保了芯片的高性能和高可靠性。在智能化创新性方面，该芯片通过AI技术实现了更智能的音频处理和交互功能，提升了用户体验。最后，在原创性方面，ATS323X系列芯片展现了炬芯科技在音频芯片领域的深厚技术积累和创新能力。

炬芯科技的ATS323X系列芯片的广泛应用前景也为其赢得了市场的高度关注。该芯片系列不仅能够满足当前市场对高音质、低延迟音频设备的需求，还能够通过AI技术为产品赋予更多的智能化功能，如智能降噪、语音识别、场景识别等。这些功能将极大地提升产品的竞争力，推动音频设备向智能化、个性化方向发展。

炬芯科技作为一家专注于音频芯片研发的企业，一直致力于通过技术创新推动音频行业的发展。此次荣获“产品创新奖”不仅是对炬芯科技在音频芯片领域创新成果的认可，也是对其未来发展的鼓励。炬芯科技将继续加大研发投入，不断提升产品性能和用户体验，为音频行业的智能化发展贡献更多的力量。

总之，2025中国国际音频产业大会的成功举办为音频行业的创新发展提供了重要的交流平台。炬芯科技的ATS323X系列芯片荣获“产品创新奖”不仅是对其技术创新和市场应用的肯定，也预示着音频行业在AI技术的推动下将迎来新的发展机遇。未来，随着更多创新音频产品的推出，音频行业将为人们的生活带来更多便利和乐趣。