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2025年3月28日,备受瞩目的“春季亚洲充电展暨亚洲充电技术大会”在深圳前海国际会议中心盛大开幕。作为全球领先的半导体公司,AOS公司(Alpha & Omega Semiconductor Limited)携旗下全系列创新电力解决方案惊艳亮相,为业界客户带来了灵活多样的高性能选配方案,重点展示了多款可显著提升终端产品性能的先进电源方案。
在同期举办的亚洲充电技术大会上,AOS应用中心资深经理刘瞻先生发表了题为《AOS功率器件助力充电应用更安全更高频和更高效》的专题演讲。演讲深入解读了AOS在快充领域的技术突破与创新应用,吸引了众多行业专家、企业代表等专业人士驻足聆听,现场交流气氛热烈。
AOS公司此次展出的电力供应解决方案涵盖了多个领域的创新产品,以下是部分展品亮点:
AOS推出的65W快充解决方案采用AONV210A60 MOSFET(DFN8×8封装,600V耐压),支持90-264V AC宽幅输入和5V/9V/12V/15V/20V多路输出。在230V AC输入时,该方案可实现93.71%的超高满载效率。通过优化的开关设计,显著降低了dv/dt和di/dt,相比其他竞品,具有更低的开关损耗和电磁干扰(EMI)。这一方案是笔记本适配器、高端快充等应用的理想选择。
AOS展示的300W高效开关电源评估板采用了创新的ZBL+APFC+LLC+SSR复合拓扑架构。其中,ZBL部分搭载AOZ7200CI控制器和AONV095A60 MOSFET,APFC采用AONV110A60 MOSFET,LLC部分选用AONV180A60 MOSFET,同步整流(SSR)采用AONS66614 MOSFET。在紧凑的18.5×10×2.5cm尺寸内,该方案实现了93.86%的超高满载效率(115Vac/60Hz输入),较传统二极管整流方案效率提升1%。通过优化的拓扑设计和精密器件匹配,该方案在效率、功率密度和可靠性方面表现出色,是工业电源和通信设备的理想解决方案。
AOS SiC团队制作的6.6kW双向车载充电机(OBC)开发板采用了第二代碳化硅MOSFET技术,核心器件包括AOM040V75X2Q(750V/40mΩ, TO-247-4)和AOM060V75X2Q(750V/60mΩ, TO-247-3)。该方案支持单相交流输入和250V-450V宽范围直流输出,通过CAN通信可灵活配置恒流(CC)、恒压(CV)或恒功率(CP)工作模式。充分发挥SiC器件的高频高效特性,实现6.6kW大功率双向能量转换,为电动汽车提供高功率密度、高可靠性的车载充电解决方案,助力客户加速产品开发进程。
除了上述展品,AOS公司还在展会现场重点展示了采用创新型顶部散热(GTPAK™)和海鸥脚(GLPAK™)封装技术的新品系列。这些产品不仅提供卓越的电气性能和机械可靠性,还显著提升了功率密度和热管理性能,完美适应高功率应用的严苛环境要求。这些先进封装技术充分展现了AOS在功率半导体领域的技术实力,能够满足高性能需求并保障工业、汽车等关键应用的可靠性,持续推动电力电子技术创新发展。
AOS公司通过此次展会,不仅展示了其在电力电子领域的强大技术实力,还为行业客户提供了高性能、高效率的电源解决方案。这些创新产品和技术将进一步推动充电技术的发展,为全球电子设备制造商提供更优质的选择。
注:我司是AOS公司代理商,如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。