长电科技助力车载AR-HUD技术革新

来源：长电科技| 发布日期：2025-04-11 15:08:54 浏览量：

随着智能汽车的普及，车载抬头显示系统（HUD）作为提升驾驶安全性和座舱智能化水平的关键组件，正迅速成为汽车行业的新宠。特别是增强现实型抬头显示系统（AR-HUD），它将驾驶相关信息直接投射到前挡风玻璃上，减少了驾驶员低头查看仪表盘的需求，同时集成了高级辅助驾驶系统（ADAS）数据和增强现实功能，极大地提高了驾驶的安全性与便捷性。

长电科技凭借多年在半导体封测领域的深耕细作，已成为推动这一变革的重要力量之一。据亿欧智库预测，中国HUD市场规模将从2021年的近30亿元增长至2025年的317亿元，期间年复合增长率高达81%，这表明了市场对先进HUD技术的巨大需求和发展潜力。

目前，市场上主要存在三种类型的HUD：组合型抬头显示系统（C-HUD）、风挡型抬头显示（W-HUD）以及增强现实型抬头显示系统（AR-HUD）。其中，直接投影于挡风玻璃上的AR-HUD由于其出色的用户体验和技术优势，逐渐成为了主流应用。AR-HUD的核心组件包括图像生成单元（PGU）、光学零件及外壳等部分，而PGU作为成像核心，决定了整个系统的性能。

长电科技助力车载AR-HUD技术革新

针对不同的成像技术，如数字光处理（DLP）、液晶覆硅（LCoS）以及激光束扫描（LBS），长电科技提供了相应的封测解决方案。这些技术均需要高度集成控制与成像部分，在封装过程中需考虑如何高效结合光学器件及MEMS芯片，并确保高洁净度环境、多工艺一体化连线以及多道工艺视觉检测等严格要求。

除了核心成像部件外，AR-HUD系统的运行还涉及到多个模块和芯片的协同工作，包括车载摄像头、智能驾驶系统、导航系统等。这些系统依赖于多种类型的芯片，如传感器、存储器、计算单元和显示驱动等，而长电科技能够提供包括SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP在内的全面封装支持。

值得一提的是，长电科技已实现了大多数引线框架类封装产品的车规级量产，并即将推出Grade 0级别的有机基板类封装产品。对于高性能运算处理器采用的倒装类fcBGA封装，长电科技已经大规模生产并广泛应用于高端品牌汽车中。

未来，随着智能驾驶和智能座舱技术的发展，长电科技将继续引领行业潮流，率先将更多先进的封装技术应用于汽车电子领域，为客户提供全方位的技术支持服务，包括封装协同设计、仿真、可靠性验证及材料性能测试等。通过这样的努力，长电科技不仅帮助AR-HUD制造商提高产品质量和安全性，也为整个汽车产业向智能化转型贡献力量。

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