兆易创新助力智能制造挑战赛，培育未来工程人才

在全球智能制造蓬勃发展的浪潮中，半导体技术作为核心驱动力，正不断推动着工业领域的创新与变革。兆易创新（GigaDevice）作为半导体行业的领军企业，始终致力于通过技术创新与人才培养，为智能制造的发展注入强大动力。2025年，兆易创新深度参与CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，聚焦工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大赛项，以高性能芯片与开发平台为支撑，助力高校学子在实战中锤炼技能、突破创新，为行业未来“智造”培养生力军。

赛事背景：聚焦智能制造，培育未来工程力量

“西门子杯”中国智能制造挑战赛是在教育部与西门子公司战略合作框架下的一项国家级A类赛事。自2006年创办以来，大赛得到了全国800余所高校的广泛支持，已成为国内智能制造领域规模最大的学生类竞赛之一。这一赛事不仅为学生提供了展示创新能力和实践能力的平台，更为智能制造行业培养了大量优秀的工程人才。

大赛的发展历程充分体现了其在教育与产业融合中的重要作用。2010年，大赛被纳入教育部质量工程资助项目（控制仿真挑战赛）。2012年，大赛被中国-欧盟工程教育论坛列为唯一的大学生竞赛项目。2017年起，大赛成为中德高级别人文交流机制的重要成果。2019年，大赛入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”项目，并成为中国高等教育学会“全国高校机器人竞赛创新指数”竞赛项目。这些荣誉不仅彰显了大赛的权威性，也体现了其在推动智能制造教育发展中的重要地位。

工业嵌入式系统开发赛项：全产品线赋能开发平台，解锁工业未来潜能

工业嵌入式系统开发赛项面向电子信息、物联网、自动化等专业的低年级学生，赛题以工业现场数据采集与存储为背景，紧密结合企业真实工程项目需求。参赛团队需要基于统一开发平台，完成从方案设计到嵌入式软件开发的完整链路。

兆易创新为这一赛项提供了强大的技术支持。统一开发平台基于兆易创新GD32F470高性能MCU作为主控芯片，板载GD25Q40E SPI NOR Flash，实现数据的高效读写。此外，参赛团队还可选用兆易创新16位高精度低功耗ADC芯片GD30AD3344，对工业现场的电压、电流等参数进行精准采样与处理。通过融合兆易创新各产品线芯片组合，参赛学生不仅能够快速掌握工业嵌入式系统的开发精髓，还能在实战中体验到高性能、低功耗与产品全面性的独特优势，为未来投身智能制造行业打下坚实基础。

工业硬件研发赛项：从理论到实战，打造工业级产品力

工业硬件研发赛项则面向自动化、机电一体化、电子与计算机等专业的学生，要求参赛团队以“真实工业场景”为蓝本，从需求分析、方案设计到设备研发全流程模拟企业级项目开发。赛题源自实际生产中的痛点问题，参赛团队需要在原型机研发、互动PK与方案答辩等环节中，直面功能实现、性能与可靠性的多维考验。

兆易创新为这一赛项提供了GD32F470VET6高性能MCU与GD25Q40ESIGR SPI NOR Flash作为核心硬件支持，并供参赛队伍免费申请开发作品。GD25Q40E凭借其高速读写与抗干扰能力，保障了数据存储的可靠性；而GD32F470系列MCU则凭借其240MHz主频、丰富外设接口与工业级标准的稳定性，成为复杂工业设备开发的理想选择。通过兆易创新的硬件支持，参赛者不仅能够降低调试门槛，还能深度体验工业级产品的设计逻辑与质量把控标准，从而在实战中提升自身的工程能力。

总结：兆易创新助力智能制造人才培养

兆易创新深度参与“西门子杯”中国智能制造挑战赛，不仅体现了其在半导体领域的技术实力，更彰显了其在人才培养方面的社会责任。通过为参赛学生提供高性能芯片与开发平台，兆易创新帮助学生在实战中锤炼技能、突破创新，为智能制造行业培养了大量优秀的工程人才。未来，随着智能制造的不断发展，兆易创新将继续通过技术创新与教育合作，为行业培养更多高素质的工程人才，推动智能制造的持续发展。

注：我司代理销售兆易创新旗下全系列IC电子元器件，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。