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随着智能制造和工业自动化技术的飞速发展,伺服系统作为工业设备的核心控制部件,正面临着前所未有的挑战。高效化、集成化以及快速部署成为当前伺服系统发展的关键需求。在这一背景下,ADI公司凭借其先进的技术和创新的解决方案,为用户提供了强大的支持。近日,ADI Trinamic产品线经理高伟在演讲中详细阐述了ADI如何通过软硬件深度整合,帮助用户应对复杂多变的控制需求。
在现代工业设备中,电机数量的激增使得传统集中式控制方案的局限性日益凸显。算力负荷过大、系统复杂度高成为亟待解决的问题。面对这一挑战,ADI公司提出了创新的核心策略:将先进的控制算法,如FOC(磁场定向控制)直接集成到硬件芯片中。通过这种固化硬件架构的方式,能够显著降低主控制器的负担,从而提升系统的整体性能和效率。
TMC9660是ADI公司推出的一款高度集成的伺服系统驱动控制芯片,它集成了RAMP轨迹曲线、伺服环路控制(包括力矩环、速度环和位置环)、智能栅极预驱、运放以及LDOs等多种功能。这款芯片无需代码编程,支持2K-100K Hz的PWM载波频率,能够快速完成高性能伺服系统的开发,极大地缩短了开发周期。
在软件层面,ADI的电机驱动方案同样表现出色。它支持电机参数的自动识别、PID参数的自动优化以及系统滤波的自动配置。用户无需手动输入复杂的电机参数,系统即可自动生成最优的控制参数,从而极大地简化了调试流程,提高了开发效率。
面对绝对值以及双编码器反馈的需求,ADI公司推出了TMC8100芯片。这款芯片支持市面上主流的多种绝对值协议,包括SSI、BiSS-C、EnDat、Tamagawa、Nicon等。它具备高速SPI或UART接口,可以与TMC9660配合使用,或者直接反馈到MCU端,从而快速实现绝对值反馈的伺服系统开发。
为了满足不同应用场景的需求,ADI公司构建了丰富的产品矩阵,提供了多种执行器智能解决方案。这些解决方案涵盖了步进电机、无刷直流电机、有刷直流电机以及电磁阀等多种电机类型。通过这些全栈式的解决方案,ADI能够帮助用户进一步简化伺服系统的开发流程,加速产品的上市时间。
在智能制造与工业自动化的浪潮中,伺服系统的技术创新至关重要。ADI公司通过软硬件深度整合的方式,不仅提升了伺服系统的性能和效率,还显著降低了开发难度和成本。TMC9660和TMC8100等芯片的推出,为用户提供了强大的技术支持,使得高性能伺服系统的开发变得更加简单快捷。未来,随着技术的不断进步,ADI公司将继续致力于推动伺服系统的发展,助力智能制造迈向更高的水平。
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