意法半导体全球制造布局重塑计划

意法半导体（ST）近日披露了其全球制造布局重塑计划的详细内容，进一步更新了此前发布的全球战略。2024年10月，意法半导体宣布了一项覆盖全公司的计划，旨在通过技术研发、产品设计和大规模制造等全球战略资产，进一步增强企业的竞争力，巩固其在全球半导体行业的领先地位，同时保障垂直整合制造（IDM）模式的长期发展。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“此次宣布的制造布局重塑计划将依托我们在欧洲的战略资产，为意法半导体IDM模式的长期发展提供坚实保障，并加速我们的创新能力，造福所有利益相关者。我们将重点投资先进的制造设施和主流技术，充分利用现有工厂资源，并重新定义某些工厂的使命，以支持其长远发展。我们承诺，将按照长期秉持的价值观，以负责任的方式、遵循自愿原则推进该计划。意大利和法国的技术研发、产品设计和制造仍然是我们全球业务的核心，我们将通过投资主流技术来进一步强化这一布局。”

随着产品创新周期的缩短，意法半导体的制造战略也在不断迭代，同时加快为全球汽车、工业、个人电子和通信基础设施市场的客户提供大规模创新专有技术产品的步伐。意法半导体的制造业务重塑和现代化旨在实现两大目标：首先，优先投资面向未来的制造设施，如12寸硅基晶圆厂和8寸碳化硅晶圆厂，使工厂达到盈亏平衡规模，同时最大限度地提高现有6寸晶圆厂和成熟的8寸晶圆厂的产能和效率；其次，继续投资制造技术升级，通过部署更多人工智能和自动化技术，进一步提高技术研发、产品制造、可靠性和验证测试的效率，同时始终关注可持续发展。

在未来三年内，通过制造布局重塑计划，意法半导体将打造一个优势互补的制造生态系统。法国工厂将专注于数字技术，意大利工厂将围绕模拟和功率技术，而新加坡工厂则将专注于成熟技术。这些工厂的结构优化旨在充分利用产能，推动技术差异化，提升公司的全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体的每个现有工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。

在意大利Agrate和法国Crolles，意法半导体将打造两座12寸超级硅基晶圆厂。意大利Agrate的12寸晶圆厂将被打造成意法半导体智能功率和混合信号技术量产的旗舰工厂。按照计划，到2027年，该工厂的产能将提高一倍，周产量达到4,000片，并计划进行模块化扩建，将最高周产能提升至14,000片，具体数字将取决于市场情况。由于公司加大了对12寸晶圆制造的关注，Agrate的8寸晶圆厂将专注于MEMS制造。

法国Crolles的12寸晶圆厂将进一步扩大制造规模，巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划，到2027年，周产能将攀升至14,000片，并计划通过模块化扩建，将周产能提升至20,000片，具体数字将取决于市场情况。此外，意法半导体将改造Crolles的8寸晶圆厂，以支持EWS（电气晶圆分类）晶圆测试和先进封装技术等大规模制造，开展目前欧洲尚不存在的业务，专注于光传感器、硅光集成等下一代先进技术。

意大利Catania将继续作为功率器件和宽带隙半导体的卓越中心。新碳化硅园区建设正在按计划稳步推进，预计2025年第四季度开始生产12寸晶圆，巩固意法半导体在下一代功率技术领域的领先地位。Catania现有的6寸和EWS制造资源将迁移到8寸碳化硅和硅基功率半导体生产线上，包括硅基氮化镓（GaN-on-silicon），以进一步巩固意法半导体在下一代功率技术领域的领先地位。

法国Rousset工厂将继续专注于8寸晶圆制造活动，并承接从其他工厂分配来的额外生产任务，使现有产能达到完全饱和状态，从而实现制造效率的优化。

法国Tours工厂将继续在其8寸硅生产线上制造指定产品，而其他生产活动，包括原有的6寸制造，将转移至意法半导体的其他工厂。Tours工厂仍将是氮化镓（GaN）的技术创新中心，主要从事晶片外延制造活动。此外，Tours工厂还将开展面板级封装新业务，这是制造芯粒的关键技术之一，而芯粒是实现复杂半导体应用的重要组成部分，也是意法半导体未来发展的重要方向。

新加坡宏茂桥工厂作为意法半导体成熟技术的量产晶圆厂，将继续专注于8寸硅制造，同时承接意法半导体全球整合的6寸硅产能。

马耳他Kirkop工厂作为意法半导体在欧洲的大规模封测厂，将进行升级，增加先进的自动化技术，更好地支持下一代产品。

为了实现未来三年内重塑制造业布局的目标，意法半导体的员工数量和所需技能也需要随之进步。先进制造活动将从传统的重复性人工劳动流程转变为更加注重过程控制、自动化和产品设计的制造流程。在执行这一转型计划时，意法半导体将遵循自愿原则，根据适用的国家法规，继续与员工代表进行建设性对话和谈判。根据目前的预测，除了正常的人员流动外，预计全球将有2,800名员工自愿离职。这些变化预计主要发生在2026年和2027年。公司将定期向利益相关者汇报最新进展。