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8月15日，长电科技在上海自贸区临港新片区正式开工了旗下的“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”。开工仪式上，上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布了项目的开工，并有长电科技董事长高永岗出席了开工仪式。
长电科技近年来一直在加速汽车电子业务的发展。凭借着自身在半导体封测技术方面的全球领先优势，长电科技为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。而这一期的长电汽车芯片成品制造封测项目，正是公司聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。该项目将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
目前，全球汽车半导体市场规模正在不断增长。市场研究机构Gartner预测，全球汽车半导体市场规模将从2020年的387亿美元增长至2030年的1166亿美元，年复合增长率为11.7%。长电科技将抓住这一机遇，强化公司在汽车电子领域的全球市场竞争力和高端制造产能布局，为客户提供更优质的产品与服务，为公司的全球业务战略和中长期发展打造新动能。通过开展长电汽车芯片成品制造封测一期项目，长电科技将进一步提升其在汽车电子领域的技术实力和市场份额，助力推动汽车电子产业的发展，为行业的进步和创新做出贡献。
2024年8月23日，长电科技（股票代码：600584.SH）发布了2024年半年度报告。财报显示，公司在2024年上半年取得了显著的业绩增长。上半年实现营业收入人民币154.9亿元，同比增长27.2%；归属于母公司股东的净利润为人民币6.2亿元，同比增长25.0%。每股收益为人民币0.35元，较去年同期的0.28元有所...【详情+】
在数字化与智能化浪潮的推动下，半导体行业正以前所未有的速度重塑着世界。然而，伴随而来的是环境挑战，尤其是在高性能芯片的生产过程中，温室气体排放、废水废气处理等问题日益凸显。面对这一现实，长电科技作为行业领军者，正通过一系列创新环保举措，积极践行可持续发展战略，引领半导体...【详情+】
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