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新冠疫情引发的芯片短缺问题仍在影响着汽车行业。近日，大众汽车宣布已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片，以防范未来可能出现的芯片短缺的情况。虽然2023年半导体市场出现了负增长，但汽车芯片市场需求整体呈现上升发展态势。
据预测，到2030年每辆车所需的芯片预计将增加到1000个，到2035年每辆车可能需要3000个芯片。由此可见，未来几年随着汽车电动化、智能化，单车所需的芯片还将越来越多。这也使得各大车厂不得不对未来市场需求做提前布局。
自2020年下半年开始，新冠疫情引发的“缺芯”阴霾一直笼罩汽车行业，“一芯难求”成为了汽车行业的真实现象。尽管伴随新冠疫情得到整体控制，芯片产能基本上实现了供需平衡，但“缺芯”带来的“心理阴影”仍让各大车企绷紧神经。
据数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，2022年全球因“缺芯”减产汽车近450万辆，这比日本市场全年的新车销量还多。另据业内人士估计，疫情爆发后的约三年时间，芯片短缺问题导致全球汽车产量减产约1500万辆，其中中国超过了200万辆。
在当前汽车不断向电动化、智能化演进，汽车行业对半导体芯片出现了更多样化的需求。这也导致芯片需求更加复杂化，需要更复杂的芯片和通用平台，而任何短缺可能不仅影响公司的一两家工厂，可能会影响到五家、六家、甚至七家工厂。
欧洲汽车生产商Stellantis甚至预测，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。伴随着汽车软件功能的爆发式增长，未来几年面临芯片短缺的严重风险急剧增加，距离下一次缺芯危机只是时间问题。
为此，Stellantis已经在与英飞凌、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，以降低供应链的风险。此外，该公司还在建立半导体数据库，其中包括未来数年的订单计划。Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。
大众汽车乘用车品牌的采购负责人Dirk Grosse-Loheide也表示：“目前，全球芯片市场容量不足，我们必须有所行动。”为了确保供应安全，从去年10月开始，大众汽车就开始直接与芯片厂商签订供应协议。
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