三星将生产特斯拉L5级自动驾驶车辆的下一代全自动驾驶（FSD）芯片

据韩国经济日报报道，三星计划生产用于特斯拉L5级自动驾驶车辆的下一代全自动驾驶（FSD）芯片。这些芯片将采用三星的4纳米工艺制造，预计将在三到四年后用于特斯拉的第五代硬件（HW 5.0）系统。过去，车用芯片主要是低端产品，对制程要求不高。然而，随着汽车智能座舱和智能驾驶等技术的发展，汽车半导体硬件需求正快速增长。

特斯拉去年选择了台积电作为其HW 5.0汽车芯片的唯一合作伙伴。但据报道，特斯拉现在正在考虑与台积电和三星同时合作，或完全转向三星。有业内人士表示，更可能是两者共同分担下一代芯片的生产。

特斯拉与三星的合作早在今年5月就有了迹象。当时，三星集团领袖李在镕与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在硅谷会面。据消息人士透露，特斯拉和三星电子公司在全球存储芯片市场上的合作日益深入，李在镕提供了一系列优惠合同条件，包括优惠价格，进一步加强了两家公司之间的技术联盟。

特斯拉从2016年开始开发自己的自动驾驶芯片，最早由著名芯片架构师Jim Keller领导。2019年，特斯拉推出了作为其第三代硬件（HW 3.0）自动驾驶电脑的一部分的通用芯片。

据报道，与上一代由英伟达提供硬件的自动驾驶系统相比，HW 3.0芯片在每秒处理帧数方面提升了21倍，同时功耗只略微增加。

据韩国经济日报报道，特斯拉目前与三星合作使用其最新的4纳米节点技术来构建下一代自动驾驶芯片。虽然特斯拉在2022年开始生产配备第四代（HW 4.0）自动驾驶硬件的汽车，但该公司并未详细介绍其最新芯片，因为HW 4.0并非搭载在所有特斯拉在售车型上。

消息人士表示，三星在代工芯片制造方面已经有所改善，目前几乎与台积电持平。根据一份研究报告，三星的4纳米和3纳米节点的芯片生产良率已分别提高至超过75%和60%。

三星计划在今年大幅增加其在韩国平泽工厂的代工能力，并于2024年底前在德克萨斯州泰勒的工厂开始运营，目标是到2027年将其全球合同芯片制造能力提高到2022年的三倍。

据市场研究公司IHS Markit预测，全球汽车芯片市场预计从今年的760亿美元增长到2029年的1430亿美元三星和特斯拉的合作将进一步推动自动驾驶技术的发展。特斯拉一直致力于实现完全自动驾驶，并计划在未来推出L5级自动驾驶车辆。采用三星的下一代全自动驾驶芯片将有助于提升特斯拉车辆的自动驾驶性能和安全性。

三星作为全球领先的半导体制造商，具有先进的制程技术和大规模生产能力。其4纳米工艺制造的芯片将能够提供更高的性能和能效，以满足自动驾驶系统对处理能力和功耗的要求。

特斯拉选择与三星合作可能是出于多种考虑。首先，三星的制程技术和代工能力已经得到了业界的认可，可以保证高质量的芯片生产。其次，与台积电合作可能存在一定的风险，因为特斯拉依赖于台积电的制程技术，而台积电近期面临供应链紧张和制程升级等挑战。与三星合作可以降低特斯拉的风险，并确保芯片供应的稳定性。

随着全球汽车芯片市场的快速增长，三星有望在这一领域获得更多的市场份额。该公司计划扩大其代工能力，并加大对先进制程的研发投入。预计到2029年，全球汽车芯片市场规模将达到1430亿美元，这为三星提供了巨大的商机。

总体而言，三星与特斯拉的合作将加速自动驾驶技术的商业化进程，并为未来智能出行提供更先进的解决方案。这也是三星在汽车电子领域不断拓展业务的一部分，将进一步巩固其在半导体市场的领先地位。