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小华半导体最近推出了专为高速光模块应用而设计的HC32F472系列模拟丰富MCU新品。这一系列产品基于小华长期验证与量产的40nm嵌入式闪存工艺，采用了Arm Cortex-M4内核，并针对小型化的光模块设计定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些特点之外，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定时器、通信外设（IIC、MDIO）等方面进行了专门设计。以下是HC32F472的具体功能和性能指标：
1. 120MHz主频的Arm Cortex-M4内核，集成FPU；
2. 512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具备ECC功能；
3. 3个12-bit 2.5MSPS ADC单元，多达29个采样通道；
4. 8通道12-bit DAC，单通道最大可驱动10mA；
5. 内置2.5V高精度Vref；
6. 4路电压比较器CMP；
7. I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）；
8. I2C 通信速率高达1Mbps，支持BootLoader下载和热插拔；
9. 支持PLA和MDIO外设；
10. 具备复位保持功能：软件、WDT复位时，DAC和端口能实现输出保持；
11. 1.8 ~ 3.6V低电压供电；
12. BGA64 (4x4mm^2)小封装，满足光模块应用的需求。
其功能框图
这些功能使得HC32F472系列MCU成为高速光模块应用的理想选择，为用户提供了强大的性能和灵活的设计选项。希望这一新品能为行业带来更多创新和便利。如需数据手册、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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