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AD4630-24/AD4632-24:突破传统,融合SAR与Σ-Δ优势的高性能ADC
发布时间:2025-12-13
在模拟信号处理领域,工程师们往往需要在精度与速度之间做出权衡:低频信号采集倾向于选择线性度和分辨率极高的Σ-Δ架构ADC,但其较大的延迟限制了实时应用;而交流信号采集则偏好低功耗、低延迟的SAR型ADC,却不得不牺牲一定的精度。ADI公司推出...
微芯科技发布超低功耗数字功率监测器PAC1711和PAC1811,赋能能源敏感型系统
发布时间:2025-12-13
在便携设备、边缘AI节点及电动出行等能源受限应用中,“监测功耗本身不应成为额外负担”已成为设计核心原则。为破解这一矛盾,Microchip Technology(微芯科技)近日推出两款高集成度数字功率监测器——PAC1711(12位)与PAC1811(16位),以同类产品一半的...
聚洵GS1G08与GS1G125:推动智能设备创新的逻辑芯片新星
发布时间:2025-12-13
在当今数字化浪潮中,从智能手机到自动驾驶汽车,再到支持AI大模型的超级计算机,逻辑芯片作为半导体产业的核心引擎,正以前所未有的方式驱动着各个领域的技术革新。聚洵(GAINSIL)近期推出的 GS1G08 单 2 输入正与门 和 GS1G125 单总线缓冲器,凭借其...
精测电子携手ADI,共推显示与半导体测试技术升级
发布时间:2025-12-13
在国产高端测试设备加速替代进口的背景下,国内测试龙头武汉精测电子集团与全球高性能模拟芯片巨头ADI(Analog Devices, Inc.)近日在武汉签署深度战略合作协议,宣布将在显示面板测试、半导体ATE(自动测试设备)三大核心赛道展开全方位技术协同。此...
英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™模块荣膺2025全球电子成就奖
发布时间:2025-12-12
在刚刚落幕的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上,备受瞩目的全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards, WEAA)揭晓年度榜单。英飞凌科技(Infineon Technologies)凭借其 EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFET 1200V 模块,一举...
英飞凌OptiMOS™ 7系列发布:应用定制化MOSFET重塑能效边界
发布时间:2025-12-12
在AI算力激增、数据中心功耗飙升的背景下,电源效率已从“优化项”变为“生死线”。英飞凌(Infineon)近日正式推出 OptiMOS™ 7 系列功率MOSFET,彻底摒弃“通用型”设计思维,转而以 应用导向(Application-Driven)策略,针对 云计算、电机驱动、电池...
意法半导体签署780GWh太阳能PPA,加速2027碳中和目标
发布时间:2025-12-12
在全球半导体产业加速绿色转型的浪潮下,意法半导体(STMicroelectronics)再次迈出关键一步。近日,公司宣布与法国可再生能源开发商TSE签署一项为期15年的实体购电协议(PPA),自2027年起,由TSE在法国运营的三座总装机容量约43兆瓦的太阳能发电园区,向...
上海贝岭发布高性能运算放大器系列:BL3801、BL3802和BL3804
发布时间:2025-12-11
在工业控制、医疗电子及精密测试仪器等对信号精度与温度稳定性要求极高的应用场景中,运算放大器(Op Amp)的性能直接决定了系统的可靠性和测量精度。近日,上海贝岭推出了三款基于1.8 MHz增益带宽积的高性能运放——BL3801、BL3802和BL3804,分别...
圣邦微电子推六通道40V LED驱动芯片SGM37601,赋能中尺寸屏高能效背光
发布时间:2025-12-11
在平板电脑、笔记本及便携显示器对画质、能效与轻薄化持续升级的推动下,背光驱动技术正迈向更高集成度与更精细控制。圣邦微电子(SGMICRO)近日发布 SGM37601——一款面向中尺寸LCD显示屏的 六通道、40V高效LED背光驱动芯片,凭借 ±1.2% 电流匹...
华普微推出“定频隔离器”:破解数字隔离与射频干扰难题
发布时间:2025-12-11
在物联网终端设备高速普及的今天,系统集成度不断提升,但一个长期被忽视的“隐形杀手”正悄然影响着无线通信性能——电容型数字隔离器产生的本振及其谐波干扰。这类干扰若落入Sub-GHz或2.4 GHz等主流通信频段,极易导致接收灵敏度下降、通信距...
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