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ROHM发布三款SiC逆变器参考设计,加速300kW级工业与车载应用落地
发布时间:2026-03-29
在碳化硅(SiC)功率器件加速渗透高压、高效率应用场景的当下,外围电路与热管理的设计复杂度仍是工程师面临的主要障碍。为降低开发门槛,全球半导体厂商ROHM近日在其官网正式推出三款基于其 EcoSiC™ 品牌塑封SiC模块 的三相逆变器参考设计——R...
恩智浦与Ezurio联手:Wi-Fi 6模块加速智能边缘计算平台部署
发布时间:2026-03-29
在物联网(IoT)和工业4.0浪潮中,如何高效集成高性能计算与稳健无线连接成为关键挑战。恩智浦半导体(NXP)携手其金牌模块合作伙伴 Ezurio,推出基于 i.MX应用处理器 和 Wi-Fi 6模块 的一体化解决方案,不仅简化了系统集成流程,还大幅提升了产品上市速...
Mythic联手Microchip:用存内模拟计算突破AI能效瓶颈
发布时间:2026-03-29
在AI芯片赛道,算力竞赛正悄然转向“每瓦性能”的较量。近日,边缘AI芯片公司 Mythic 宣布在其下一代模拟处理器(APU)中采用 Microchip旗下SST的memBrain™神经形态IP,基于SuperFlash®嵌入式非易失性存储(eNVM)技术,实现高达 120 TOPS/W 的推理能效...
瑞萨ATLAS:用蓝牙实现UWB级精度,重新定义室内资产追踪
发布时间:2026-03-29
在室内定位赛道,超宽带(UWB)长期被视为高精度的代名词,但其高昂成本与部署复杂性限制了大规模商用。瑞萨电子推出的 ATLAS 室内定位系统 正在打破这一格局——它基于优化的 蓝牙AoA(到达角),在不依赖UWB的前提下,实现 亚米级定位精度,并支持 单基站...
精度之战:模拟芯片如何定义下一代半导体测试极限
发布时间:2026-03-27
在自动驾驶汽车以35英里/小时驶向路口的瞬间,2英尺的距离差异,可能决定是平稳刹停还是灾难性碰撞。而这一毫厘之差的判定,依赖于背后一整套高精度模拟信号链——从激光雷达接收器中的放大器,到数据转换器与电压基准源,它们共同将物理世界的微弱...
中微爱芯发布500mA超低功耗AiP76XXA系列20μA静态电流国产电源芯片
发布时间:2026-03-27
在物联网终端、可穿戴设备与便携式医疗仪器对续航能力日益严苛的背景下,电源管理芯片的静态功耗已成为决定系统能效的关键指标。中微爱芯近日发布其高性能低压差线性稳压器 AiP76XXA 系列,以 典型20μA静态电流、±1%高精度输出 与 500mA大...
恩智浦推8T8R成像雷达收发器TEF8388,打破性能与量产成本的权衡
发布时间:2026-03-27
在软件定义汽车(SDV)加速落地的今天,高分辨率成像雷达正从“可选配置”转变为L2+至L4级自动驾驶系统的感知基石。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388,以单芯片集成8发8收(8T8R) 架构,在不显著增加功耗与...
原子级封装开启后摩尔时代新范式:长电科技定义芯片制造未来
发布时间:2026-03-27
在晶体管微缩逼近物理与经济极限的当下,集成电路产业正经历一场由先进封装驱动的系统级革命。3月25日,在SEMICON China 2026开幕论坛上,长电科技CEO、SEMI全球董事郑力发表题为《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》的演讲,首次系统...
纳芯微×联合动力:两颗定制芯片量产,驱动电驱系统迈入高集成时代
发布时间:2026-03-26
在新能源汽车“多合一”电驱平台加速普及的背景下,芯片级集成正成为突破性能、安全与体积瓶颈的关键路径。近日,国产车规芯片领军企业纳芯微宣布,其与头部电驱供应商联合动力(Inovance Automotive)联合定义并定制开发的隔离采样芯片与逻辑ASC集...
Microchip推车规级SiP方案SAM9X75D5M,赋能下一代车载HMI
发布时间:2026-03-26
在智能座舱与电动出行快速演进的背景下,汽车人机界面(HMI)正从基础信息显示迈向高分辨率、多模态交互的新阶段。为应对这一趋势,Microchip Technology近日发布 SAM9X75D5M——一款通过 AEC-Q100 Grade 2认证 的系统级封装(SiP)器件,将 Arm926EJ-S...
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