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英飞凌第二代CoolSiC™ MOSFET Q-DPAK封装详解
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英飞凌科技近日宣布扩展其第二代CoolSiC™ MOSFET 1200V产品线,新增Q-DPAK(Quad-Flat No-Lead Package with Exposed Pad on Top)顶部散热分立器件。这一系列器件专为工业应用设计,特别适用于电动汽车充电、光伏、不间断电源(UPS)、固态断路器(SS...
瑞萨电子CTSU2电容式触摸技术革新HMI设计
发布时间:2025-08-12
在现代人机界面(HMI)系统中,电容式触摸技术已经成为实现高效、直观用户交互的关键。据贝哲斯咨询发布的《基于触摸的人机界面(HMI)行业研究报告》显示,全球基于触摸的HMI市场规模于2023年达到了357.82亿元,并预计到2029年增长至498.64亿元,期间年...
晶华微闪耀WBE2025,斩获双项大奖
发布时间:2025-08-11
2025年8月8日至10日,备受瞩目的世界电池及储能产业博览会(WBE 2025)在广州广交会展馆隆重举行。作为亚洲规模最大、专业度最高的电池与储能行业盛会,本届展会汇聚全球产业链上下游企业,吸引了数十万专业观众到场交流与对接。在这一行业风向标式...
威世推第三代SiC二极管,助力高效电源设计
发布时间:2025-08-10
近日,威世(Vishay Intertechnology)宣布推出三款基于第三代碳化硅(SiC)技术的650 V和1200 V肖特基二极管,面向高性能电源系统,进一步拓展其在高效率功率器件领域的布局。新产品包括1 A的VS-3C01EJ12-M3和两款2 A型号VS-3C02EJ07-M3与VS-3C02EJ12-...
智能眼镜音频方案优选:AiP1311 AB/D类全差分输入音频功放
发布时间:2025-08-09
在智能眼镜等可穿戴设备中,音频子系统需兼顾高音质、低功耗与小尺寸封装。中微爱芯代理商-中芯巨能推荐您使用中微爱芯AiP1311,AiP1311单声道音频功率放大器,凭借其集成电荷泵升压、智能防破音、AB/D类工作模式切换等先进技术,成为此类应用的...
恩智浦S32Z和S32E系列处理器:汽车实时处理的新标准
发布时间:2025-08-08
恩智浦半导体推出的S32Z和S32E处理器系列,专为满足软件定义汽车(SDV)及动力系统电气化的复杂需求而设计。这些处理器提供强大的实时计算能力、先进的安全机制以及高度集成的功能模块,旨在支持新一代汽车架构中的多种应用场景。代理销售恩智浦...
英飞凌在华三十年:与“同行者”共绘成长图景
发布时间:2025-08-08
2025年,英飞凌科技迎来进入中国市场的第三十个年头。从一颗晶体管到赋能人工智能,从技术引进到本土创新,英飞凌不仅见证了中国半导体产业的崛起,更深度参与其中,成为推动行业变革的重要力量。三十年来,“成长”是贯穿始终的主题——技术的成长、...
英飞凌推第五代1200V碳化硅二极管
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2025年8月,英飞凌科技正式发布第五代 CoolSiC™ 1200V 肖特基二极管,采用标准 TO-247-2 封装,面向高效率、高功率密度电力电子系统提供全面升级的碳化硅解决方案。新品涵盖 IDWD50G120C5、IDWD60G120C5、IDWD75G120C5 和 IDWD150G120C5 四款...
瑞萨斩获2025汽车行业优秀解决方案奖
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2025年7月31日,在深圳举行的“全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛”上,由OFweek维科网主办的“维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选”揭晓最终结果。瑞萨电子凭借其与中科创达联合推出的“基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台...
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