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意法半导体携手华虹半导体,推进中国40nm节点MCU生产
发布时间:2024-11-21
2024年11月21日,全球领先的半导体制造商意法半导体(ST)宣布了一项重要合作计划,将与中国第二大定制芯片制造商华虹半导体联手,在中国境内生产40纳米节点的微控制器单元(MCU)。这一合作旨在加强意法半导体对中国市场的承诺,并加速其对快速发展的中...
集成开关控制器:提升系统能效的关键技术
发布时间:2024-11-21
在当今能源日益紧张的时代,提高系统能效已成为各行各业关注的焦点。无论是消费电子、工业设备还是汽车电子,电力转换效率的提升都直接关系到产品的竞争力和可持续发展能力。集成开关控制器作为一种高效的电源管理方案,正逐渐成为提升系统能效...
恩智浦推动软件定义无线电(SDR)LA9310平台发展
发布时间:2024-11-21
恩智浦一直在与社区合作,推动一个新的软件定义无线电(SDR)平台的开发。该平台旨在帮助工业界和学术界开发新产品和创新,最终目标是将硬件开发转变为以软件为中心,使开发工具更加经济实惠且易于使用。SDR平台的重要性对于没有“大公司”资源或在...
比亚迪推出BYD9000定制座舱芯片,引领智能汽车新时代
发布时间:2024-11-21
比亚迪近日宣布推出一款名为BYD9000的全新定制座舱芯片,基于先进的4nm工艺。业界普遍猜测,这款芯片实际上是针对汽车应用的联发科天玑9000系列的定制版本。BYD9000芯片采用Arm v9架构,据安兔兔车机版数据显示,其跑分区间稳定在114.9万至115万...
安森美推动碳化硅在现代电力应用中的发展
发布时间:2024-11-21
几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料,但随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性日益显现。宽禁带(WBG)材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),因其更高的电压、频率和温度工作能力,被视为解决之道。SiC的禁带宽度为3.3eV,远高...
恩智浦推出i.MX RT700:低功耗、多核和eIQ Neutron NPU加持的跨界MCU
发布时间:2024-11-20
在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基础上,恩智浦(NXP)宣布推出i.MX RT700系列,该系列具备超低功耗、多核架构和eIQ Neutron神经处理单元(NPU)的特点,进一步提升了性能和能效。i.MX RT700系列特点i.MX RT700系列结合了前两代产品的优势,进一步...
瑞萨电子:推动电机控制技术革新
发布时间:2024-11-20
电机控制技术正日益成为推动工业自动化、电动汽车和智能家居等领域革新的关键力量。随着市场对高效、智能和环保解决方案的需求不断增长,瑞萨电子期望助力客户将创新设计快速转化为现实产品。多样化的电机控制解决方案面对各种应用场景,无论...
意法半导体助力汽车行业应对电气化和数字化挑战
发布时间:2024-11-20
意法半导体(STMicroelectronics)致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,还制定了更强大的统一MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。以下是意法半导体微控制器、数字IC...
Matter 1.4 正式上线,华普微推动智能家居互联互通
发布时间:2024-11-20
近日,连接标准联盟宣布Matter 1.4正式上线,带来了多项重要更新,包括增强型多管理员功能、对HRAP设备的支持、扩展能源管理功能以及引入新设备类型和增强核心功能等。这些更新将进一步提升智能家居系统的互操作性和用户体验。新机遇与华普微的...
纳芯微NCA1044-Q1汽车级CAN收发器芯片通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证
发布时间:2024-11-20
近日,纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1成功通过了欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证测试。这是国内首颗全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告,支持汽车制造商简化系统...
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