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Silicon Labs推出第三代无线SoC平台,赋能下一代物联网设备
发布时间:2025-06-05
2025年5月,Silicon Labs(芯科科技)正式发布其第三代无线开发平台的首批产品——SiXG301与SiXG302系列无线片上系统(SoC)。这两款基于先进22纳米工艺打造的产品,在处理能力、集成度、能效和安全性方面实现全面升级,旨在满足日益增长的线缆供电与电...
兆易创新亮相SNEC PV+2025,全面展示数字能源创新解决方案
发布时间:2025-06-05
6月11日至13日,第十八届(2025)国际太阳能光伏与储能技术展览会(SNEC PV+)将在上海国家会展中心盛大举行。作为全球最具影响力的新能源行业盛会之一,本届展会预计吸引超过3,500家企业参展,展览面积达38万平方米,集中展示光伏、储能及智慧能源领域的...
瑞萨电子与美的共建联合实验室,深耕暖通空调智能化升级
发布时间:2025-06-05
2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在广东顺德美的总部举行了“变频技术联合实验室”揭牌仪式。双方将围绕下一代暖通空调系统的无感升级与边缘AI应用展开深度合作,推动智能楼宇领域的技术创新和用户体验提升。此次合作由瑞萨...
圣邦微推出高压双运放SGM8433-2Q,瞄准汽车与工业高性能驱动应用
发布时间:2025-06-05
圣邦微电子(SG Micro Corp)近日正式发布高压双通道运算放大器SGM8433-2Q,该器件面向高精度、高可靠性应用场景设计,具备低失真、轨到轨输入输出、12MHz增益带宽积、35V/μs压摆率及高达±400mA的输出驱动能力,适用于旋转变压器励磁驱动、伺服控...
ADI携手天津宜科,深化IO-Link技术合作推动智能制造升级
发布时间:2025-06-05
近日,全球高性能半导体领导者Analog Devices, Inc.(ADI)与中国工业自动化解决方案领先企业天津宜科自动化股份有限公司在天津正式签署战略合作意向书。双方将围绕IO-Link通信技术在工业底层设备中的应用展开深度合作,共同推动中国智能制造与工...
纳芯微发布全集成车用小电机SoC NSUC1610,推动汽车控制智能化升级
发布时间:2025-06-05
近日,纳芯微电子正式推出国内首款全集成式车用小电机控制执行器SoC——NSUC1610。该芯片集成了驱动电路、通信接口、电源管理、MCU控制单元及功率器件,采用单Die设计,符合AEC-Q100车规标准,支持最高175℃结温运行,并可由汽车12V电池直接供电,最...
意法半导体ST67W611M1量产,Wi-Fi 6+蓝牙5.4二合一模块加速IoT开发
发布时间:2025-06-05
意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布其集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙5.4的无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技合作项目的第一款成果,旨在简化基于STM32微控制器的无线连接开发流程,并显著缩短产品上市时间。目...
意法半导体携手汇能精电,打造新一代全彩触摸屏交互系统
发布时间:2025-06-05
近日,意法半导体(ST)与北京汇能精电科技股份有限公司(EPEVER)深入合作,共同推出了基于STM32系列微控制器及TouchGFX图形界面开发工具的新一代全彩触摸屏交互系统。此次合作不仅标志着汇能精电在产品智能化升级方面的重大突破,也展示了意法半导体...
上海贝岭携车规级MOS亮相双展,斩获两项行业大奖
发布时间:2025-06-04
近日,在第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)与2025全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展(GAPS 2025)上,国内知名集成电路企业上海贝岭股份有限公司重磅亮相,并凭借其自主研发的BLQN3N100/3N120车规级特高压MOS...
荣耀手环10发布:炬芯ATS3085L助力智能穿戴新体验
发布时间:2025-06-04
近日,荣耀在全场景新品发布会上正式推出了新一代智能穿戴设备——荣耀手环10。该产品搭载了由炬芯科技提供的ATS3085L双模蓝牙智能手表SoC芯片,凭借其高集成度、流畅交互和超长续航等特性,为用户带来了前所未有的智能穿戴体验。炬芯®ATS3085...
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