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意法半导体EEPROM持续进化:从字节级存储到边缘AI新引擎
发布时间:2025-11-18
在非易失性存储器(NVM)的多元技术图谱中,EEPROM或许不是最“快”的,却始终是最“稳”的选择之一。自上世纪80年代问世以来,这项已近40年历史的技术凭借其字节级擦写粒度、超长数据保留时间、高耐久性与低功耗特性,持续活跃于汽车电子、可穿戴设...
CBM12AD1X系列:革新μV~mV级微弱信号采集技术
发布时间:2025-11-18
在工业传感、便携电子和精密检测领域,μV~mV级微弱信号的采集一直面临着“高性能、低功耗、低设计复杂度”的挑战。传统方案通常需要搭配PGA放大器、滤波器和ADC等多模块,这不仅增加了系统的复杂性和噪声,还提高了研发成本。而通用ADC芯片往...
安森美推出SiC快充方案,加速350kW超充基础设施落地
发布时间:2025-11-18
随着全球电动汽车(EV)渗透率快速提升,充电基础设施正从“能用”迈向“好用”——尤其是350kW以上超快充成为高端车型标配,对功率密度、转换效率与系统可靠性提出前所未有的挑战。在此背景下,安森美(onsemi)凭借其EliteSiC碳化硅MOSFET与Field Sto...
华普微数字隔离器:新型储能系统安全与效率的双重保障
发布时间:2025-11-17
随着全球能源结构向可再生能源转型,新型储能系统的应用日益广泛。这些系统不仅需要高效地存储和释放能量,还需确保运行的安全性和稳定性,以满足电力系统的要求。在这其中,数字隔离器作为关键组件,为新型储能系统的稳定运行提供了坚实的技术支持...
华普微6862i数字气压传感器,引领智能燃气表革命
发布时间:2025-11-17
随着智慧能源与物联网技术的迅猛发展,传统的燃气表正在经历一场深刻的变革。它不再仅仅是用于计量和计费的工具,而是演变为一种具备安全监测、数据感知及智能联动功能的IoT智慧终端。在这场智能化升级中,华普微电子推出的6862i数字气压传感器...
仪器DLP无掩模光刻赋能高级封装,突破摩尔定律瓶颈
发布时间:2025-11-17
随着摩尔定律逼近物理极限,半导体行业正将创新重心从“晶体管微缩”转向高级封装(Advanced Packaging)——通过在单一封装内集成多个异构裸片,提升系统性能、能效与功能密度。然而,这一转型对光刻工艺提出了全新挑战:如何在非平整、三维形貌复杂...
纳芯微发布车规级8通道智能高低边驱动芯片,革新汽车电子设计
发布时间:2025-11-17
在电动汽车与自动驾驶技术快速演进的背景下,高集成度、智能化的功率驱动解决方案成为提升整车性能与可靠性的关键。近日,纳芯微正式推出全新 NSD56xxx-Q1 系列车规级8通道智能高低边驱动芯片——包括 NSD56080、NSD56602、NSD56620 和 NSD56...
Vishay发布超薄高速光电二极管VEMD8083,赋能微型可穿戴健康设备
发布时间:2025-11-17
在可穿戴健康监测设备向更小、更智能、更高精度演进的浪潮中,传感器的微型化与性能提升成为关键瓶颈。近日,Vishay 宣布推出全新高速硅 PIN 光电二极管 VEMD8083,以超紧凑封装、高灵敏度与宽光谱响应,显著提升心率监测、血氧饱和度(SpO₂)及光电...
安森美推全栈功率方案,赋能绿氢电解系统高效升级
发布时间:2025-11-16
在全球加速脱碳的背景下,绿氢正成为能源转型的关键载体。通过可再生能源驱动水电解制氢,不仅可实现零碳排放,还能为交通、工业和长时储能提供灵活能源解决方案。然而,高效率、高可靠性的功率转换系统是绿氢电解装置的核心瓶颈。针对这一需求,安...
帝奥微发布3A TEC控制器DIO8835,突破光模块功率管理瓶颈
发布时间:2025-11-16
在数据中心对AI算力需求激增的背景下,光模块传输性能成为提升整体效率的关键环节。然而,激光器在高温环境下的功率衰减问题长期困扰着行业。为了确保激光器稳定输出功率,所需的热电制冷器(TEC)电流随之增大,传统1.5A TEC控制器因效率低下已难以...
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