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安森美Hyperlux系列:提升行车记录仪与监控系统的图像质量
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英飞凌CoolSiC™ MOSFET G2:碳化硅技术的革新与优势
发布时间:2025-01-12
英飞凌科技高级技术总监、工业与基础设施业务大中华区技术负责人陈立烽深入解析了英飞凌CoolSiC™碳化硅技术的发展路径及其最新一代CoolSiC™ MOSFET G2产品的独特优势。他强调,评价一项技术或产品时,除了关注基本的静态和动态特性外,还需综...
英飞凌:全链条覆盖,碳化硅技术引领绿色低碳转型
发布时间:2025-01-12
英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示,自进入中国市场近三十年来,英飞凌一直致力于为发电、输配电、储能及用电等电力全价值链提供高能效的产品和解决方案。这些产品广泛应用于风电、光伏、高铁等领域,对推动社...
英飞凌碳化硅技术:引领低碳转型,实现能效与设计创新
发布时间:2025-01-12
在低碳化转型的进程中,转向可再生能源成为核心议题,而提升能源转换效率则是其中的关键挑战。碳化硅(SiC)作为一种功率半导体技术,正致力于解决这一难题,在能效和设计创新方面取得了显著进展。英飞凌科技的独特优势英飞凌科技副总裁、工业与基础...
芯力特推出高性能车规级MOSFET,助力新能源汽车电子化
发布时间:2025-01-12
随着新能源汽车市场的迅猛发展,现代汽车对舒适性和安全性的要求不断提升,汽车电子化的趋势愈发明显。特别是小电机数量的显著增长,使得传统的继电器驱动方式逐渐被更为高效、灵活且带有保护功能的电子驱动方式所取代。这一转变不仅提高了车辆...
ROHM推出ESDCANxx系列,强化车载高速通信保护
发布时间:2025-01-11
全球知名半导体制造商ROHM,针对自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)快速发展背景下对高速车载通信系统日益增长的需求,开发了支持CAN FD(具有灵活数据速率的控制器局域网)总线端口保护的双向TVS(静电放电保护)二极管“ESDCANxx系列”。新产品旨在保...
芯科科技引领物联网创新,荣获多项大奖彰显技术实力
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2024年,芯科科技凭借其在蓝牙、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN等物联网无线连接解决方案以及支持AI/ML的MCU产品方面的卓越表现,赢得了业界广泛认可。这一年里,芯科科技不仅推动了AI与物联网技术的深度融合,还获得了来自国内外媒体机构和行业组织颁发...
思瑞浦发布高性能汽车级电源开关TPS42S40Q
发布时间:2025-01-11
思瑞浦微电子(3PEAK),一家专注于高性能模拟与数模混合产品的供应商(股票代码:688536),最近推出了其最新的汽车级高边电源开关——TPS42S40Q。此产品集成了MOS功率场效应晶体管和电荷泵,能够对不同类型的负载如阻性、感性和容性进行高效智能控制。...
华普微推出HM-BT2401DA蓝牙模组,引领AIoT边缘计算新潮流
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