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国芯科技车规级信息安全芯片出货量突破百万,助力智能网联汽车安全
发布时间:2024-10-11
继2024年6月国芯科技在车联网安全芯片领域取得规模化出货和装车累计超过50万颗的佳绩后,近日该公司自主研发的系列车规级信息安全芯片再次刷新纪录,累计出货量成功突破一百万颗。这些安全芯片已经在比亚迪、一汽、长安、北汽以及赛力斯等多...
恩智浦Trimension UWB产品系列:为工业、物联网和汽车领域带来革新
发布时间:2024-10-10
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的Trimension UWB产品系列,旨在为工业、物联网、汽车以及移动设备等多个领域提供先进的超宽带(UWB)解决方案。这些产品结合了高精度测距与雷达功能,支持最新的FiRa标准,并具备广泛的认证,确保在各种应用中的...
Xilinx赛灵思/AMD自适应与嵌入式产品技术日:探索创新的未来
发布时间:2024-10-10
随着秋风渐凉,冬日的脚步逐渐临近,但正如严冬中孕育着春的希望,技术创新的热情也在寒冷中愈发炽热。Xilinx赛灵思AMD再次向广大研发工程师发出诚挚邀请,将于11月20日在北京举办一年一度的自适应与嵌入式产品技术日活动。本次活动将深入探讨多...
AOS推出面向Intel Arrow Lake平台的高效EZBuck™转换器AOZ23567QI
发布时间:2024-10-10
Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)是一家集设计、研发、生产和全球销售于一体的著名功率半导体、芯片及数字电源产品供应商。近日,AOS推出了全新的应用导向型EZBuck™转换器——AOZ23567QI,该产品具有高度集成、紧...
意法半导体与高通技术公司达成战略合作,推动下一代物联网解决方案
发布时间:2024-10-10
意法半导体(ST)与高通技术国际有限公司(QTI)近日宣布了一项新的战略协议,旨在共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费类物联网解决方案。这项合作将结合意法半导体在微控制器(MCU)生态系统方面的市场领先地位与高通技术公司在无线连接技术...
英飞凌推出基于IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM
发布时间:2024-10-10
英飞凌科技近日宣布推出了一款高性能的CIPOS™ Maxi系列智能功率模块(IPM),该系列产品采用了最新的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7和快速恢复二极管Emcon 7技术。这一创新设计显著提升了控制精度与系统性能,同时大幅降低了能量损耗,增强了整体效率,并...
炬芯科技Home Audio Soundbar 无线家庭影院解决方案
发布时间:2024-10-10
随着平板液晶电视的普及,传统的大型功放机和组合音响逐渐被轻便且功能强大的Soundbar所取代。Soundbar不仅提供了简洁的设计,还通过与独立低音炮和环绕音箱的配合,增强了电视和其他音频源的声音效果,为用户带来了震撼且沉浸式的影音体验,让人们...
德州仪器加速嵌入式开发:以MSPM0 MCU系列为核心的创新平台
发布时间:2024-10-10
德州仪器(Texas Instruments, TI)致力于为开发者提供一个快速且高效的嵌入式系统开发环境,通过整合行业内的顶尖技术资源,打造了一个开放共享的技术交流与合作平台。TI不仅提供了广泛的产品选择和先进的仿真工具,还准备了详尽的硬件评估板及软...
Microchip微芯CEO强调半导体的创新力量,推出革新性PIC64 MPU推动地球与太空计算
发布时间:2024-10-10
Microchip微芯的首席执行官一直坚信半导体是促进世界创新的关键驱动力,它不断地为人们的日常生活带来更加丰富多样的体验。最近,Microchip微芯宣布了两项重大技术突破,这将极大地影响我们当前及未来在地球乃至宇宙中的集体经历。无论是地面网...
Microchip的CAN系统基础芯片(SBC):为汽车和工业应用提供可靠连接
发布时间:2024-10-09
在现代汽车和工业自动化领域,控制器局域网(Controller Area Network, CAN)已成为实现设备间高效通信的关键技术。Microchip Technology Inc. 作为全球领先的半导体供应商之一,提供了广泛的CAN系统基础芯片(System Basis Chip, SBC)产品线,这些产...
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