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LED显示驱动芯片行业概况及市场规模前景
发布时间:2023-07-09
今日分享一篇LED显示驱动芯片的行业概述、市场趋势、市场前景。...
英飞凌推出符合最严格标准的ISOFACE™双通道数字隔离器产品系列
发布时间:2023-07-08
数字隔离器是一种先进的电子器件,具备多项优点,例如经过优化的系统物料清单(BOM),更小的PCB占板面积、精准的定时特性和低功耗等。因此,数字隔离器在现代化设计中被广泛采用。此外,数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度(CMTI)、经过认证的绝缘...
TTTech和意法半导体七年航天合作:共同塑造太空市场未来
发布时间:2023-07-07
随着全球航天工业的不断发展,数字通信解决方案的需求也在不断增长。近日,TTTech和意法半导体庆祝了他们在航天领域的合作七周年。TTTech采用ST芯片开发的网络芯片和平台解决方案已经成功部署于航天工业的重大商业和科学探索项目中。其中,第二...
中国台积电与日本SBI合作建设晶圆代工厂
发布时间:2023-07-07
近期,中国台湾晶圆代工厂力积电与日本公司SBI控股株式会社(SBI)达成协议,共同在日本建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电将提供技术和人员支持,而SBI将负责资金和厂址的选择,并期望能够获得日本政府的补贴支持。...
瑞萨电子与Wolfspeed达成碳化硅晶圆供应协议,加速碳化硅领域发展
发布时间:2023-07-06
2023年7月5日,瑞萨电子与Wolfspeed达成了一项晶圆供应协议,该协议涉及20亿美元的定金,并确保瑞萨电子在未来十年内获得Wolfspeed的碳化硅晶圆供应。作为合作协议的一部分,Wolfspeed将为瑞萨电子提供高质量的碳化硅晶圆,为瑞萨从2025年开始规模...
2023智能传感器产业发展大会在宝鸡召开,促进传感器产业发展
发布时间:2023-07-06
7月4日,2023智能传感器产业发展大会在陕西宝鸡开幕。大会以“创新感知 智联万物”为主题,旨在交流国内传感器科技、产业和应用的最新经验成果,同时探讨加快培育新业态、新模式,大力发展数字经济的方法路径,促进“政、产、学、研、资”等方面合...
印度计划在18个月内实现本土半导体生产,首家Micron组装厂将于下月动工
发布时间:2023-07-06
7月6日消息,印度IT部长宣布,为了推动和扩大科技制造供应链,计划在18个月内实现本土半导体生产。据一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员透露,印度首家半导体组装厂将于下个月开始建设,并在2024年底前开始生产本土化芯片。印度电...
恩智浦S32K39 MCU:为电动车牵引逆变器控制而量身定制的创新产品
发布时间:2023-07-06
随着电动汽车市场的迅速发展,对于提高电动汽车性能的需求也越来越高。设计人员和汽车制造商亟需加快产品开发速度,同时关注提高效率和用户体验。在开发广泛应用于电动车牵引逆变器等领域的解决方案方面,恩智浦S32K39 MCU是完美选择,它将为电气...
利用微控制器的力量实现智能医疗监测系统
发布时间:2023-07-05
随着医疗监测设备在维护公众健康方面继续发挥关键作用,工程师和科学家正在不懈地努力完善这些关键工具。 通过结合微控制器技术,专家们开启了创建更高效、更智能的医疗监测系统的新可能性。 在这篇科普文章中,我们将探讨微控制器在彻底改变医...
Nexperia(安世)电池管理IC使物联网供电更加精简、更加环保
发布时间:2023-07-05
随着物联网 (IoT) 技术减少外形尺寸和功耗,许多新的电池供电应用已成为可能。 例如,远程“智能农业”土壤湿度传感器的无线读数正在帮助农民提高产量,并使他们的农场更加环保。 在庞大的存储设施中,无线传感器定期发送温度测量值,帮助仓库操作...
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