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明微电子SM16380和SM5368PF驱动芯片助力韩国仁川INSPIRE度假城极光道
发布时间:2024-11-29
2024年,韩国仁川迎来了一家超大型新世代娱乐度假城——INSPIRE。该度假城不仅集合了各种顶尖的娱乐度假体验,更是韩国娱乐文化的梦幻胜地。其中,最引人注目的莫过于巨型LED天花板“极光道”,它为游客带来了一场视觉与听觉的双重震撼体验。极光...
安森美NCV75215超声波传感器:引领泊车辅助和自动驾驶技术
发布时间:2024-11-28
自2007年以来,安森美一直是向各大汽车主机厂提供泊车辅助和自动驾驶专用超声波传感器接口的市场领导者。安森美的NCV75215超声波传感器与压电超声波换能器和一些附加电路相结合,可以提供基于飞行时间(ToF)的距离测量。产品优势该系统的优势在...
英飞凌推出 CoolSiC™ MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO247和TO247-4封装
发布时间:2024-11-28
英飞凌科技近日宣布推出全新的 CoolSiC™ MOSFET 650V G2,其导通电阻仅为7mΩ,采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装。这款产品以第1代技术的优势为基础,加快了系统设计的成本优化,实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET 第2代在硬开关工...
瑞萨电子推出面向第二代DDR5 MRDIMM的完整内存接口芯片组解决方案
发布时间:2024-11-28
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其他数据中心应用对内存带宽的要求不断提高,新的DDR5 MRDIMM应运而生,...
Vishay 推出全新 150 V TrenchFET® Gen V N 沟道功率 MOSFET
发布时间:2024-11-28
Vishay 宣布推出采用 PowerPAK® SO-8S(QFN 6 x 5)封装的全新 150 V TrenchFET® Gen V N 沟道功率 MOSFET,旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用 PowerPAK SO-8 封装的器件相比,Vishay Siliconix SiRS5700DP 的总...
瑞萨电子推出全新R-Car X5系列SoC,引领汽车多域融合新时代
发布时间:2024-11-28
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列。该系列中的首款产品R-Car X5H SoC采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转...
圣邦微电子推出高性能车规级电流放大器SGM840xQ
发布时间:2024-11-28
随着汽车工业及其它相关领域对精密控制和高效率的需求日益增长,圣邦微电子适时推出了SGM840xQ——一款专为满足这些高标准需求而设计的双向超精密电流放大器。该产品特别适用于需要宽电压范围操作以及强PWM抑制能力的应用场景,如汽车、电机...
德州仪器与经纬恒润:二十年合作,共绘智能出行新蓝图
发布时间:2024-11-28
在快速变化的汽车行业里,技术创新和合作共赢已成为推动行业进步的关键力量。自2003年成立以来,德州仪器凭借其深厚的技术积累和广泛的产品线,成为了经纬恒润不可或缺的战略伙伴。二十多年来,双方携手并肩,在汽车领域书写了一段辉煌的历史。合作...
瑞萨电子:AI时代的新增长点与市场复苏前景
发布时间:2024-11-27
在瑞萨电子的发展逻辑中,AI和边缘AI应用成为重要的受益领域,同时也成为企业发展的新增长点。尽管行业周期性发展规律及宏观经济环境暂时抑制了半导体与电子产业的发展,“需求端仍然相对疲软”,但复苏已经近在咫尺。汽车业务与市场复苏瑞萨电子...
普华基础软件与瑞萨电子深化合作,推动中国智能网联汽车发展
发布时间:2024-11-27
普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)于上月在上海完成了合作签约仪式。根据协议,双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作,基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统,打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案,助...
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