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意法半导体:2024工业峰会展示四大前沿技术展区
发布时间:2024-11-14
在2024意法半导体工业峰会上,150多款来自ST及合作伙伴的最新产品及创新技术展示吸引了无数观众驻足。我们特别为大家介绍4个具有代表性的技术展区。意法半导体完整碳化硅(SiC)全链展区意法半导体是全球碳化硅(SiC)市场、创新及制造的龙头企业。...
意法半导体参加首届AutoSens中国大会:聚焦汽车舱内感知DMS/OMS应用方案
发布时间:2024-11-14
意法半导体(ST)将于11月19-21日在合肥参加首届AutoSens中国大会。本届展会,ST将专注于汽车舱内感知DMS(Driver Monitoring System,驾驶员监控系统)和OMS(Occupant Monitoring System,乘员监控系统)应用方案,携重点客户和合作伙伴带来四个方案演示。1...
华普微荣登2024智能传感器新锐企业TOP50榜单
发布时间:2024-11-14
2024年11月11日,无锡太湖国际博览中心,华普微受邀参加了世界物联网博览会(WIOT)系列活动之太湖湾智能传感器创新发展大会,并荣登了2024智能传感器新锐企业TOP50榜单!世界物联网博览会:展示中国物联网产业成就本届WIOT以“泛在感知、智在物联”为...
华普微数字隔离器助力储能系统绿色转型
发布时间:2024-11-14
能源是工业的粮食,是国民经济的命脉,亦是实现可持续发展的关键之处。在各国“双碳”目标战略的引领下,能源革命正全面席卷而来,加速培育能源新质生产力,构建清洁低碳、安全高效的新型能源体系,已成为全球人民所要迫切实现的共同目标。随着能源技...
华普微:推动Matter1.4标准在国内智能家居市场的落地
发布时间:2024-11-14
近日,连接标准联盟(CSA)正式宣布推出最新的Matter1.4标准版本,并更新了一系列“史诗级”的增强功能,旨在提升现有智能家居之间的互操作性与兼容性,为智能家居用户带来更流畅的使用体验。华普微,作为中国本土资深的物联网无线通信系统级服务厂商,是...
亚德诺芯片单片机现货型号有哪些?
发布时间:2024-11-13
亚德诺芯片单片机简介亚德诺(ADI)是美国一家知名的半导体公司,其旗下的单片机芯片应用广泛,被广泛应用于工业自动化、医疗设备、电力电子、汽车电子等领域。中芯巨能作为一家集电子元器件代理销售商,代理销售各品牌电子元器件,自然也代理了亚德...
欣旺达动力与意法半导体签署谅解备忘录,共推汽车电动化与智能化
发布时间:2024-11-13
近日,欣旺达动力汽车电子事业部(以下简称“欣捷安”)与全球领先的半导体公司意法半导体在瑞士日内瓦签署了谅解备忘录(MoU)。双方将在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展深度合作,特别是在中国和欧洲汽车市场,共同推动技术创新与发展。签约...
ROHM 推出第4代1200V IGBT:实现超低损耗和超高短路耐受能力
发布时间:2024-11-13
全球知名半导体制造商 ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,面向车载电动压缩机、HV 加热器、工业设备用逆变器等应用,成功开发出符合汽车电子产品可靠性标准 AEC-Q101、1200V 耐压、实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的第4代 IGBT 产品。产品...
英飞凌MOSFET 及模块荣获2024全球电子成就奖
发布时间:2024-11-13
2024年11月5日,英飞凌科技的CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块(包括EasyPACK™ 3B封装和62mm封装)凭借其市场领先的产品设计和卓越的性能,荣获2024年全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards, WEAA)“年度高性能...
AMD/Xilinx赛灵思推出第二代 Versal™ Premium 系列
发布时间:2024-11-13
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD/Xilinx赛灵(纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列自适应 SoC 平台。这款新一代平台旨在为各种工作负载提供最高水平的系统加速,特别是在数据中心、通信和测试...
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