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【喜报】芯朋微电子芯片通过德国VDE增强隔离检测认证
发布时间:2024-07-01
芯朋微电子(Chipown)的隔离驱动产品在工业光伏、储能、充电桩、变频器、伺服、工业、通信等领域得到广泛应用。在高压系统中,设备的可靠性是确保设备安全运行的关键。根据DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准规定的容性和磁性耦合隔离器性...
三星可能引入联发科处理器,Galaxy S25系列或双版本上市
发布时间:2024-07-01
6月27日的消息显示,关于三星Galaxy S25系列旗舰智能手机可能采用的处理器供应商问题引起了业内广泛的关注。近期有报道称,由于高通可能成为Galaxy S25处理器的独家供应商,为了避免过度依赖,三星可能会考虑引入联发科的天玑系列处理器作为另一...
2024年半导体芯片产能走势观察:全球市场活跃度回升
发布时间:2024-06-30
近期,半导体芯片产能成为全球半导体芯片市场活跃度的主要观测指标之一。当前来看,从头部代工厂的产能利用率来看,整体市场波动回升趋势明显。就终端需求而言,人工智能(AI)和存储是当前晶圆代工市场的主要驱动力。从厂商动态来看,台积电计划在美国...
2024上半年芯片行业发展趋势分析
发布时间:2024-06-30
2024年上半年存储头部厂商需求快速增长,产能利用率快速拉升,价格持续上涨。车规芯片库存上升,工业需求呈现改善迹象。AI产业方面,GPU领军企业英伟达一举创下260.44亿美元营收、148亿美元净利润的亮眼业绩,同比增长260%和628%,AI芯片及服务器订单...
全球芯片半导体行业2024年第一季度回顾
发布时间:2024-06-30
全球芯片半导体行业在2024年第一季度呈现出弱势复苏,整体市场波动明显。在这一期间,头部厂商的营收降幅有所收窄,净利润和毛利率明显回升。全球芯片半导体市场显示出一定的回暖迹象,但仍持续波动不止。具体来看,在材料及设备方面,全球芯片半导体...
三星电子领先PLP领域,台积电加快研究进程
发布时间:2024-06-29
近期,三星电子在半导体封装领域取得了重大进展,尤其在面板级封装(PLP)领域超越了台积电。2019年,三星电子以7850亿韩元(约合5.81亿美元)从三星电机手中收购了PLP业务,为其目前的发展奠定了基础。今年3月的股东大会上,三星电子半导体业务(DS)部门前负...
英集芯IP6805U:无线充电发射端控制SoC芯片
发布时间:2024-06-29
IP6805U简介IP6805U是英集芯一款无线充电发射端控制SoC芯片,兼容 WPC Qi v1.2.4 最新标准,支持A11或A11a 线圈,支持 5W 充电。IP6805U通过analogping 检测到无线接收器,并建立与接收端之间的通信,则开始功率传输。IP6805U解码从接收器发送的通...
瑞萨电子发布第5代R-Car产品家族,引领汽车电子革新
发布时间:2024-06-29
作为全球微控制器(MCU)领域的重要供应商,瑞萨电子在汽车平台设计中发挥着举足轻重的作用。最近,瑞萨电子发布了全新一代车载数字产品家族,其中包括新型MCU和片上系统(SoC)解决方案的路线图,进一步拓展了其业务范围。未来几年,我们将陆续推出基于第5...
ADI MEMS传感器发展史
发布时间:2024-06-29
自从MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技术被引入传感器领域以来,ADI(Analog Devices Inc. 美国模拟设备公司)在该领域的发展历程可谓是一部辉煌的史诗。ADI MEMS传感器的发展始于20世纪90年代,至今已经成为全球领先的MEMS传感器制造商之...
意法半导体推出新型VNF9Q20F车规级高边功率开关管
发布时间:2024-06-29
意法半导体(ST)近日宣布其最新系列车规级高边功率开关管正式投入量产,这一创新系列不仅集成了公司独有的智能熔断保护技术STi2Fuse,还支持SPI数字接口,为汽车电子设计带来了前所未有的灵活性与功能安全性提升。革新之作:VNF9Q20F功率开关引领智...
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