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莱迪思2024开发者大会:低功耗FPGA引领边缘到云端创新
发布时间:2024-12-28
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累计出货量超50亿,航顺芯片靠实力与服务赢得市场信赖
发布时间:2024-12-28
航顺芯片不仅凭借其在产品性能上的卓越表现实现了超过50亿的累计出货量,更以其品牌特色中的持续可靠技术支持和稳定的产品供应赢得了市场的广泛认可。公司通过从产品细节到供应链全局的战略布局,在积极推进产品更新迭代的同时,确保了供应链上...
美国对华出口限制加剧,国产芯片成稳定供应链关键
发布时间:2024-12-28
美国对华出口限制措施的不断加码不仅损害了中美两国企业的利益,也极大增加了全球半导体供应链的成本。中国半导体行业协会指出,美国政府随意修改贸易规则,给全球半导体产业链的安全稳定造成了实质性损害。在此背景下,国产半导体产品成为了保障...
航顺芯片:技术创新与产品多样性引领MCU市场
发布时间:2024-12-28
航顺芯片凭借强大的研发团队,已成功量产了一系列32位MCU,覆盖从8寸130nm到12寸40nm的八种工艺平台,支持ARM及RISC-V架构,形成十二大家族百余款产品。这些MCU广泛应用于工业、商业、车规级和定制化等多个领域,展现了公司在技术创新与产品多样化...
莱迪思推出Nexus 2 FPGA平台,引领低功耗网络边缘计算
发布时间:2024-12-28
莱迪思半导体在推动FPGA技术前沿方面再进一步,推出了基于台积电16nm FinFET工艺的Lattice Nexus™ 2平台。这一新平台以业界领先的低功耗、高性能和小尺寸为特点,专为满足网络边缘应用中对低功耗、高效能计算的需求而设计。随着技术领域从云...
英飞凌推出CoolSiC™ MOSFET 3.3kV XHP™ 2半桥模块
发布时间:2024-12-28
英飞凌科技最新推出的CoolSiC™ MOSFET 3.3kV XHP™ 2半桥模块,集成了体二极管并采用了.XT互联技术,旨在为要求苛刻的应用提供卓越性能。此系列产品型号包括FF2000UXTR33T2M1、FF2600UXTR33T2M1和FF4000UXTR33T2M1,具备大电流容量(Inom)、低损...
长电科技荣获双奖,品牌创新与ESG实践获业界肯定
发布时间:2024-12-28
在2024年的岁末,长电科技迎来了丰收的季节,接连斩获“年度品牌创新奖”和“最佳ESG雇主”两项殊荣。这些奖项不仅彰显了长电科技在品牌创新领域的卓越表现,也反映了公司在企业社会责任方面的不懈努力得到了社会的广泛认可。半导体投资联盟及...
恩智浦UWB技术推动工业物联网安全与效率
发布时间:2024-12-27
恩智浦的Trimension SR250等UWB(超宽带)解决方案在工业物联网领域中结合了测距和雷达功能,广泛应用于资产追踪、人员定位及提升功能安全和信息安全等方面。这些技术不仅提高了日常运营效率,还在紧急情况下提供了关键支持。提高日常运营效率在...
TI推出基于氮化镓的600W光伏功率优化器TIDA-010949参考设计
发布时间:2024-12-27
德州仪器(TI)最新发布了TIDA-010949参考设计,这是一款专为太阳能应用设计的600W功率优化器。该设备支持最高80V的输入和输出电压,并能提供高达18A的输出及输入电流,适用于各种光伏系统。设计亮点四开关降压-升压转换器:此设计采用了可配置的四开...
恩智浦UWB技术融合雷达功能提升汽车安全与便利
发布时间:2024-12-27
恩智浦的UWB(超宽带)技术在汽车领域的应用正逐步扩展,通过将UWB测距与雷达功能相融合,显著提高了车辆的安全性和用户便利性。特别是恩智浦Trimension NCJ29D6等解决方案,不仅能够实现精确的测距,还能提供雷达检测能力,极大地丰富了UWB技术的应用...
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