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恩智浦i.MX RT1052助力bObsweep扫地机器人实现单芯片解决方案
发布时间:2024-12-27
传统上,扫地机器人需要依赖多个独立的MCU和一个大型CPU来处理各种工作负载,这不仅增加了成本和复杂性,还提升了功耗。然而,新一代跨界MCU处理器通过融合高性能与集成度以及实时功能和易用性,为扫地机器人的设计带来了革命性的变化。bObsweep的...
恩智浦优化处理器与PMIC匹配,提升工业应用性能和成本效益
发布时间:2024-12-27
将处理器与合适的电源管理集成电路(PMIC)进行匹配对于实现最佳性能和成本效益至关重要。恩智浦设计的PMIC针对特定处理器进行了优化,旨在降低工程风险并加速开发进程,同时满足其他工业硬件设计时的电源排序和需求管理要求。恩智浦优化其工业级...
芯科科技FG23 SoC助力智能电表实现99.9%可靠性
发布时间:2024-12-27
芯科科技(Silicon Labs)的FG23 Sub-GHz SoC结合Wirepas可互操作RF Mesh技术,为无线网状网络带来了99.9%的高可靠性,极大地提升了高级计量应用如智能电表的价值。Wirepas作为无线连接解决方案的领导者,其技术不仅确保了高度可靠的智能电表解决方...
芯佰微助力迈德威视突破“缺芯潮”挑战
发布时间:2024-12-27
在全球“缺芯潮”的影响下,许多企业面临芯片供应紧张、采购周期延长和成本上涨等难题。迈德威视作为一家专注于机器视觉领域的公司,原使用的海外USB2.0控制器出现供应不稳定的问题,严重影响了生产计划的执行。面对这一困境,迈德威视积极探索解...
TI德州仪器推出适用于1500V高压电池储能的可堆叠BMS解决方案
发布时间:2024-12-26
德州仪器(TI)最新发布的系统级高压电池管理系统(BMS)方案,包括TIDA-010271、TIDA-010272和TIDA-010253,旨在为1500V高压电池储能系统提供更加安全、可靠及高效的管理。此系列解决方案通过优化设计,确保了高压储能系统的性能与稳定性。系统构成与...
华邦W25QxxRV系列NOR闪存:引领物联网市场创新
发布时间:2024-12-26
根据行业分析师预测,全球物联网(IoT)市场规模将从2024年的7144.8亿美元增长至2032年的约4亿美金,期间复合年增长率(CAGR)达到24.3%。这一增长主要得益于技术进步,使得设备不仅变得更小,还融合了更多功能,从而开拓了许多新的应用场景。NOR闪存作为关...
TI 推出适用于低压户用与高压储能电站的可堆叠低成本电池管理单元参考设计
发布时间:2024-12-26
德州仪器(TI)最新推出了名为TIDA-010247的电池管理单元(BMU)参考设计方案,旨在为低压户用储能系统以及高压储能电站提供一个既经济又高效的解决方案。此设计特别之处在于其灵活性和扩展性,能够兼容最高达32串(32s)的低压户用储能应用,并支持多个BMU...
Vishay 推出新型 1 Form A 固态继电器 VOR1060M4
发布时间:2024-12-26
Vishay 最新推出了一款采用薄形 SOP-4 封装的 1 Form A 固态继电器——VOR1060M4。该器件具备 600 V 的负载电压和 3750 VRMS 的隔离电压,专为储能、工业及移动应用提供快速开关性能。VOR1060M4 可实现低至 0.3 毫秒(典型值)的快速导通时间和...
Vishay VCNL36828P 全集成接近传感器荣获两项行业大奖
发布时间:2024-12-26
近日,Vishay 的 VCNL36828P 全集成接近传感器荣膺两项重磅行业奖项——2024 年度中国 IoT 创新奖 “IoT 年度产品奖” 和 2024 年度 EE Awards 亚洲金选奖 “年度最佳传感器奖”。由中国领先的电子科技媒体《电子发烧友网》主办的 IoT 创新...
安森美推进沟槽技术,平面SiC MOSFET仍具显著优势
发布时间:2024-12-26
安森美在其技术发展“路线图”中,将沟槽技术视为一个重要的发展方向,同时也在持续深化其在平面技术上的研发。这一策略旨在克服沟槽技术所面临的挑战,同时利用平面技术成熟的优势,确保产品性能达到最优。平面SiC MOSFET:稳定性和成本效益的典范...
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