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芯科科技引领边缘AI/ML创新,推动微控制器智能化
发布时间:2024-12-30
人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的快速发展正逐渐改变微控制器(MCU)的应用模式,尤其是在低功耗设备中实现边缘AI/ML解决方案。芯科科技(Silicon Labs)作为行业领导者,通过其高性能、低功耗的MCU和专用硬件加速器,为嵌入式系统带来了前所未有的智能处...
航顺芯片引领创新,共话智能制造新未来
发布时间:2024-12-30
2024年12月29日,“2024智能制造新质发展论坛暨深圳市智能制造产业促进会千人年会”在深圳隆重召开。航顺芯片创始人刘吉平董事长作为联席会长受邀出席,并在会上发表重要致辞。刘吉平董事长指出,在全球制造业智能化升级的浪潮中,深圳的企业应积...
如何设计数字输出模块
发布时间:2024-12-30
设计一个高效、可靠的数字输出模块(Digital Output Module, DOM)涉及多个方面,包括需求分析、硬件选型、电路设计、软件编程和测试验证。芯片供应商-中芯巨能将详细介绍每个步骤的关键考虑因素和技术要点,帮助读者理解如何从零开始构建一个功...
2025年中芯巨能元旦节放假通知
发布时间:2024-12-30
尊敬的新老客户:您好!感谢您一直以来对中芯巨能的支持与信任。值此2025年元旦佳节来临之际,根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》以及结合我司实际情况,现将元旦节放假安排通知如下:放假时间:2025年1月1日(星期三),合计放假1天。温...
Littelfuse推出TPSMB非对称TVS二极管,革新SiC MOSFET栅极保护
发布时间:2024-12-30
Littelfuse近期宣布了其最新产品——TPSMB非对称瞬态电压抑制(TVS)二极管系列的上市。作为全球首款专为汽车应用中的碳化硅(SiC)MOSFET栅极驱动器设计的非对称TVS二极管,这一创新性元件旨在满足下一代电动汽车(EV)系统对于可靠过压保护的需求。在...
数字输出模块的芯片选择与应用解析
发布时间:2024-12-30
随着工业自动化、智能家居和物联网等领域的迅速发展,数字输出模块作为连接控制系统与外部设备的关键组件,其重要性日益凸显。数字输出模块负责将控制系统的数字信号转换为能够驱动外部负载(如继电器、LED指示灯、电机等)的电信号。为了实现这...
纳芯微发布NSUC1602助力新能源汽车热管理系统智能化
发布时间:2024-12-29
纳芯微电子在继推出车用小电机驱动SoC NSUC1610后,再次创新,正式宣布其高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602的问世。此款芯片特别设计用于应对更大电流需求的应用场景,支持外置独立功率MOSFET,极大拓展了电机控制的功率范围至20W-1500W,显著提升...
SGM38121:圣邦微电子四通道LDO PMIC,专为手机和可穿戴设备设计
发布时间:2024-12-29
SGM38121是圣邦微电子推出的一款高效四通道LDO电源管理集成电路(PMIC),特别适用于手机和可穿戴设备上的摄像头传感器。该芯片集成了两个高效率、低输出电压的DVDD通道和两个高PSRR、低噪声的AVDD通道,旨在满足现代电子设备对电源管理的严格要...
Nexperia推出微型车规级MicroPak XSON5封装逻辑IC
发布时间:2024-12-29
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布,推出一系列采用创新微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些器件专为汽车行业的空间受限应用而设计,适用于底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统及高级驾驶辅...
全球制造业与半导体行业复苏,中国表现强劲
发布时间:2024-12-29
11月,全球制造业维持平稳恢复趋势。中国连续两个月加快回升,美国、日本和韩国保持稳定增长,而德国和法国等欧盟国家的恢复势头则相对较弱。值得注意的是,作为全球制造业的重要经济体之一,欧洲的增长预期在2025年第二季度前可能持续停滞,这为全球...
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