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如何用一个给定的电阻和电压表测量?
发布时间:2023-06-28
使用给定的电阻和电压表测量容性或感性负载的等效参数,可以通过阻抗测量技术来完成。下面是每种负载的分步指南:...
片上系统 (SoC)发展史
发布时间:2023-06-28
系统级芯片(SoC)技术的历史可以追溯到20世纪70年代初,当时整合多个组件到单个硅芯片的概念开始形成。多年来,半导体技术和制造工艺的进步使SoC功能越来越强大且功能丰富。以下是SoC技术演变的简要概述:1. 早期开始(1970年代):整合多个组件到单个半...
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
发布时间:2023-06-28
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性,适用于通信、服务器、...
了解DIP封装:电子元件中DIP封装技术的进步、应用与设计考虑因素
发布时间:2023-06-25
双列直插封装(DIP)是一种广泛用于各种电子元件(尤其是集成电路)的封装技术。自20世纪60年代推出以来,DIP技术已经发展为适应不断增长的复杂性和微型化的需求,同时保持成本效益。本文深入探讨了DIP封装在电子元件设计和应用中的基本原理、进步和...
电子元器件封装:保护与连接的关键
发布时间:2023-06-25
常见的封装是电子元器件的外部包装,它们起到保护和连接电子元器件的作用。不同的封装类型适用于不同的应用和环境,下面将介绍一些常见的封装类型。...
中芯巨能将参展第 26 届北京·埃森焊接与切割展览会
发布时间:2023-06-25
深圳市中芯巨能电子有限公司(以下简称“中芯巨能”)将参加即将举行的第 26 届北京·埃森焊接与切割展览会。作为一家专注于电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务的高科技企业,中芯巨能致力于为客户提供可靠的元器件、成本控制和方案解决...
NXP半导体电子元器件历史:发展、挑战与创新的纵览
发布时间:2023-06-21
作为全球电子元器件的知名领导者,NXP半导体自创立以来一直不断地改变和扩展其电子元件产品系列。NXP半导体的丰富历史源于飞利浦半导体,并一直积极推动技术创新,特别是在半导体技术领域。在这篇文章中,我们将重点介绍NXP半导体电子元器件发展...
跟随东芝半导体开发历程的创新之旅:电子元件创新纪实
发布时间:2023-06-21
作为电子元器件的领导者之一,东芝(Toshiba)公司多年来致力于电子元件领域的不断发展和变革。拥有自1875年以来丰富历史传承的东芝一直不懈地推动技术创新,特别是在半导体技术领域。...
探寻去中微爱芯的创新之道:参观学习的启发与收获
发布时间:2023-06-20
近日,我们有幸参观了知名芯片制造企业中微爱芯。这次参观学习之旅给我们留下了深刻的印象,不仅让我们对芯片制造有了更深入的了解,还启发了我们对创新的思考。中微爱芯作为一家在芯片制造领域具有卓越声誉的企业,致力于研发和生产高性能、低功...
Intel收购Altera:推动芯片行业创新与发展
发布时间:2023-06-20
在科技行业中,收购和合并是常见的策略,旨在加强企业的实力和资源,推动行业的创新与发展。本文将重点探讨Intel收购Altera的背景、动机以及对芯片行业的影响,以期为读者深入了解这一重要事件提供参考。...
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