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安森美 PowerTrench T10 MOSFET 技术推动数据中心电源转换效率新高度
发布时间:2024-11-13
随着信息技术的迅猛发展,数据中心作为数据处理的核心设施,其能效问题日益受到重视。同步整流技术作为提高电源转换效率的关键手段,已在高性能、大电流、低压电源转换应用中得到广泛应用,尤其是在数据中心服务器领域。在此类应用中,MOSFET 参数...
亚德诺芯片音频放大器现货型号有哪些
发布时间:2024-11-12
作为音频放大器领域的领先品牌,亚德诺(ADI)的音频放大器被广泛应用于消费电子、汽车音响、通信设备等领域。作为一家集电子元器件代理分销商,中芯巨能代理分销亚德诺芯片音频放大器系列产品,提供多种现货型号以及成本效益解决方案,以满足客户的...
意法半导体VN9D30Q100F:高性能VIPower驱动器
发布时间:2024-11-12
意法半导体的VN9D30Q100F是一款利用VIPower技术制造的高侧开关器件,专为驱动直接接地的电阻式或电感性负载而设计。该器件具备强大的电压瞬变抵抗能力,能够在VCC引脚上抵御电压波动。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您...
罗姆半导体参展2024慕尼黑电子展,展示先进功率和模拟技术
发布时间:2024-11-12
全球知名的半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于2024年11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议——2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)。罗姆的展位号为C3-520,将展示其先进...
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2微控制器:满足价值导向型市场需求
发布时间:2024-11-12
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现了市场领先的6.39 CoreMark/MHz性能。新...
意法半导体高侧和低侧开关芯片:灵活配置与全面保护
发布时间:2024-11-12
意法半导体的高侧和低侧开关具备多种保护功能,包括过热、过流、过压和静电放电(ESD)保护。这些开关设计用于在-40°C至+150°C的温度范围内工作,能够满足甚至超越汽车行业的严格要求。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您...
安世半导体荣获2024年度全球电子成就奖“年度功率半导体产品奖”
发布时间:2024-11-12
在年度全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)的颁奖典礼上,安世半导体凭借其1200 V SiC(碳化硅)MOSFET在功率半导体领域的卓越表现,荣获“年度功率半导体产品奖”。这一奖项不仅是对安世半导体在功率半导体市场领导地位的认可,更...
安森美发布Treo平台,引领高效能与低功耗电源及感知解决方案新纪元
发布时间:2024-11-12
2024年11月12日,全球知名的半导体制造商安森美(onsemi,纳斯达克股票代码: ON)正式宣布了其最新的Treo平台。这一创新性模拟和混合信号平台采用了先进的65纳米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术,旨在为广泛的电源和感知解决方案提供坚实的技术支撑,涵...
意法半导体IPS1025HF:高性能单高侧开关IC
发布时间:2024-11-11
意法半导体推出的IPS1025HF是一款专为驱动电容式、电阻式或感应式负载而设计的单高侧开关IC。这款IC特别适用于一侧接地的应用场景,能够提供高效、可靠的性能。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供IPS1025HF中文技...
意法半导体IPS2050H和IPS2050H-32:高性能双高侧开关IC
发布时间:2024-11-11
意法半导体推出的IPS2050H和IPS2050H-32是专为驱动电容式、电阻式或感应式负载而设计的双高侧开关IC。这些IC特别适用于一侧接地的应用场景,能够提供高效、可靠的性能。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您IPS2050H和IP...
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