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意法半导体STM8L系列:简介、选型表及现货

来源:中芯巨能:提供选型指导+现货供应+技术支持| 发布日期:2024-10-02 18:00:02 浏览量:

意法半导体(STMicroelectronics)推出的超低功耗产品线,特别适用于对能耗有极高要求的应用场景,如便携式设备。该系列产品基于8位STM8内核,并采用了与STM32L系列相同的专有超低漏电流工艺技术,从而在最低功耗模式下实现了令人印象深刻的0.30 µA功耗。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供意法半导体STM8L系列:简介、选型表及现货。

STM8L系列简介。

STM8L系列由四个不同的子系列组成,每个子系列都针对特定的应用需求进行了优化,确保了最佳的能效表现:

STM8L超值系列:提供了极具成本效益的选择,其在最低功耗模式下的电流消耗仅为0.35 µA,而在动态运行模式下则为180 µA/MHz。

STM8L101系列:进一步降低了功耗,最低功耗模式下仅需0.30 µA,而动态运行时的功耗也降低到了150 µA/MHz,非常适合那些需要极致节能性能的应用。

STM8L151/152系列:同样具有出色的低功耗特性,最低功耗模式下为0.35 µA,动态运行模式下的功耗保持在180 µA/MHz,为多种应用场景提供了可靠的支持。

STM8L162系列:延续了系列的一贯优势,最低功耗模式下的电流消耗为0.35 µA,动态运行模式下则为180 µA/MHz,满足了各种低功耗设计的需求。

意法半导体STM8L系列

STM8L系列选型表

中芯巨能现货供应意法半导体STM8AL系列微控制器,2小时可发货,为制造业厂家提供选型指导+样片测试+技术支持等服务。如需选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。

型号产品描述封装
STM8L001J3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和最大2-KB的EEPROMSO-8
STM8L050J3超低功耗超值系列8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMSO-8
STM8L051F3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMTSSOP-20
STM8L052C6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm
STM8L052R8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 64 10x10x1.4 mm
STM8L101F1超低功耗8位MCU,具有2 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 20 3x3x0.6 mm
STM8L101F2超低功耗8位MCU,具有4 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMTSSOP-20, UFQFPN 20 3x3x0.6 mm
STM8L101F3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和最大2-KB的EEPROMTSSOP-20, UFQFPN 20 3x3x0.6 mm
STM8L101G2超低功耗8位MCU,具有4 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 28 4x4x0.55 mm
STM8L101G3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和最大2-KB的EEPROMUFQFPN 28 4x4x0.55 mm
STM8L101K3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和最大2-KB的EEPROMLQFP 32 7x7x1.4 mm, UFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L151C2超低功耗8位MCU,具有4 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm
STM8L151C3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm
STM8L151C4超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm
STM8L151C6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm
STM8L151C8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm
STM8L151F2超低功耗8位MCU,具有4 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMTSSOP-20, UFQFPN 20 3x3x0.6 mm
STM8L151F3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMTSSOP-20, UFQFPN 20 3x3x0.6 mm
STM8L151G2超低功耗8位MCU,具有4 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 28 4x4x0.55 mm
STM8L151G3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 28 4x4x0.55 mm
STM8L151G4超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 28 4x4x0.55 mm, WLCSP 28 1.7x2.9x0.6 P 0.4 mm
STM8L151G6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 28 4x4x0.55 mm, WLCSP 28 1.7x2.9x0.6 P 0.4 mm
STM8L151K2超低功耗8位MCU,具有4 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L151K3超低功耗8位MCU,具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMUFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L151K4超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 32 7x7x1.4 mm, UFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L151K6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 32 7x7x1.4 mm, UFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L151M8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 80 14x14x1.4 mm
STM8L151R6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 64 10x10x1.4 mm
STM8L151R8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 64 10x10x1.4 mm
STM8L152C4超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm
STM8L152C6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm
STM8L152C8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm
STM8L152K4超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 32 7x7x1.4 mm, UFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L152K6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 32 7x7x1.4 mm, UFQFPN 32 5x5x0.55 mm
STM8L152K8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMWLCSP 32 1.9x3.4x0.6 P 0.4 mm
STM8L152M8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 80 14x14x1.4 mm
STM8L152R6超低功耗8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 64 10x10x1.4 mm
STM8L152R8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROMLQFP 64 10x10x1.4 mm
STM8L162M8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU、集成EEPROM和AESLQFP 80 14x14x1.4 mm
STM8L162R8超低功耗8位MCU,具有64 KB Flash、16 MHz CPU、集成EEPROM和AESLQFP 64 10x10x1.4 mm

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